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S71AL016D02BFWTF2

产品描述Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM
产品类别存储    存储   
文件大小899KB,共76页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S71AL016D02BFWTF2概述

Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM

S71AL016D02BFWTF2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56
针数56
Reach Compliance Codeunknow
其他特性PSRAM IS ORGANIZED AS 128K X 16
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e1
长度9 mm
内存密度16777216 bi
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量56
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.1 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7 mm
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