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VentureScanner调查，全球已有超过上千个新创公司投入人工智能(AI)领域，再以刚闭幕的美国CES首度设立的AI专区，和矽谷当红的投资标的来看，大量天使和创投资金正不断以惊人速度拥抱AI。 科技会报办公室18日在行政院院会报告“台湾AI移动计划”时指出，台湾应发展全球领先的AIonDevice科技，建构活跃国际的智能系统产业生态系，深耕垂直领域利基市场，使台湾成为全球智能系统...[详细]

外媒报导，先进制程产能利用率开始下滑，且评估下滑时间将持续一段时间，为节省EUV的巨大耗电，台积电计划年底开始，关机部分EUV光刻机设备。对此，台积电表示不评论市场传闻。之前芯片荒席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求，大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯...[详细]

　　英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。　　不过，半导体业界人士指出，英特尔日前宣布推出内含Atom核心及阿尔特拉（Altera）FPGA的Stellarton单芯片，扩大对嵌入式市场的布局，所以英特尔决定替Achronix代工，应该是为了Atom...[详细]

吸引两岸三地高校师生及电子爱好者踊跃参与的2010-2011富士通半导体杯“两岸三地创意未来”MCU电子设计竞赛初赛结果近日新鲜出炉，来自大陆地区的200组参赛团队顺利进入决赛，与入围的另近40组来自台湾和香港地区的参赛队伍一起在决赛中进行最终角逐。在2010年11月启动的第四届富士通半导体杯MCU大学生电子设计竞赛，赢得了两岸三地（大陆、台湾和香港）教育界、半导体行业和行业媒体的广...[详细]

全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团近日宣布，任命汪挺先生为公司副总裁兼泛林集团中国区总裁，全面负责公司在中国大陆地区的运营工作。汪挺先生在中国半导体设备领域拥有二十多年的丰富领导经验。在加入泛林集团之前，他在中国长电科技集团担任高级副总裁兼首席销售官。他在跨国企业拥有丰富的领导经验，包括Kateeva和德国化学气相沉积(CVD)设备公司Aixtron。2001年，...[详细]

据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

美国某些政客的这个如意算盘是不可能得逞的。美国如果执意要在世界各国团结抗击疫情的关键时刻“顶风”再掀芯片制裁，最终必将落得一地鸡毛。执笔/倪光南美国国内疫情形势愈发严峻，新冠病毒感染确诊病例已经超过21万例。但在全球合作抗疫的背景下，美国政客似乎并没放松对中国企业华为的打压。3月26日路透社的报道称，美国政府多个部门的官员正考虑拟定一项新的出口管制措施，修改“外国直接产品规则”，限制...[详细]

晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费8~10亿美元，到了现在12寸厂需25~30亿，而下一代制程的18寸厂目前初估，至少需投入80~100亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，...[详细]

    编者按：自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《纲要》)发布以来，我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年，也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势，总结凝练产业发展的成功经验，梳理概括产业发展的创新模式，研讨探寻产业发展的策略路径，中国电子报以重点企业和基地园区...[详细]

      AnalogDevices,Inc.，高性能信号处理解决方案供应商，在北京最新推出业界首款集成CEC功能的深色（DeepColor）HDMI™（高清多媒体接口™）发送器——ADV7510。作为ADI公司Advantiv®高级电视解决方案系列的最新产品，该产品集成了用于音/视频设备互连的CEC（消费电子控制）控制器与缓冲器，能够减少器件数量、降低设计复杂性，并缩短上市时间。...[详细]

村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。近年来，村田正在显著提升其在全球的生产能力，除了计划在芬兰新建工厂之外，村田还购买了此前租赁的建筑，并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑，预计这一设施将在2019年年底前完成。“先进的驾驶辅助系统、自动驾驶汽车...[详细]

项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]

近日，Cadence宣布以3.8亿美元现金收购可配置处理器IP供应商Tensilica，为其IP事业部年收入突破一亿美元奠定了坚实基础。Cadence自1988年成立以来，一直采取激进的收购方式来获取更多的EDA技术，截至目前共计百余家企业纳入Cadence麾下。近几年来的重要收购包括：2013年TensilicaCosmicCircuits2011年AzuroAlt...[详细]

武钢集团在公布今年上半年的经营数据中披露，旗下不动产中心将以武钢紫光智能信息产业园项目为重点，推进跨法人、跨层级的项目化运作。作为武钢集团转型的代表之作，智能信息产业园初露头角，首次公开。　　紫光集团官网介绍，紫光集团在国家集成电路产业推进政策引导下，以集成电路产业为主导，向存储芯片与存储器制造、移动互联、云计算与云服务等信息产业核心领域集中发展。在武汉，紫光集团去年控股长江存储有限公司，后...[详细]

EEWorld电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 从计算的早期开始，人们就一直认为人工智能有朝一日会改变这个世界。几十年来，我们已经看到无数流行文化参考和未来主义思想家所描述的未来，但技术本身仍然难以捉摸。增量进步主要归功于边缘学术界和消费性企业研究部门。这一切都在五年前发生了变化。随着现代深度学习的出现，我们已经看到了...[详细]