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MX7545AKEWP+

产品描述数模转换器- DAC 12-Bit Precision DAC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小521KB,共13页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MX7545AKEWP+概述

数模转换器- DAC 12-Bit Precision DAC

MX7545AKEWP+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time13 weeks
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
最大线性误差 (EL)0.0122%
湿度敏感等级1
位数12
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率2 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

MX7545AKEWP+相似产品对比

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描述 数模转换器- DAC 12-Bit Precision DAC 数模转换器- DAC 5th-Order 5V Lowpass Butter S-Cap Filtr 数模转换器- DAC 12-Bit Precision DAC 数模转换器- DAC 12-Bit Buffered DAC 数模转换器- DAC 12-Bit Buffered DAC 数模转换器- DAC 12-Bit Precision DAC
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, 0.300 INCH, SO-20 DIP, DIP20,.3 SOP,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 12.8 mm 26.16 mm 26.16 mm 12.8 mm 26.16 mm 12.8 mm
最大线性误差 (EL) 0.0122% 0.0244% 0.0122% 0.0244% 0.0122% 0.0122%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 4.572 mm 4.572 mm 2.65 mm 4.572 mm 2.65 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 13 weeks - 13 weeks - 6 weeks 13 weeks
最大压摆率 2 mA - - 2 mA 2 mA 2 mA
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