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半导体行业协会(SIA)公布,全球第二季芯片销售收益按年升20.5%至1179亿美元;单是6月,芯片销售收益同样升20.5%至393亿美元。 SIA指出,全球芯片业已经连续15个月,取得逾20%的按年升幅;每一类别也录得按年增长。 以6月计,中国仍是芯片业收益增长最快地区,按年升30.7%;其次是美洲,升幅为26.7%,欧洲(15.9%),日本(14%)。 ...[详细]
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这里我用的CEPARK 的M64 AVR开发板,这一课的重点是学会如何使用74HC595来驱动数码管。 74HC595是具有8位移位寄存器和一个存储器,三态输出功能。移位寄存器和存储器是分别的时钟。数据在SHcp的上升沿输入,在STcp的上升沿进入的存储寄存器中去。如果两个时钟连在一起,则移位寄存器总是比存储寄存器早一个脉冲。移位寄存器有一个串行移位输入(Ds),和一个串行输出(Q7 ),和一个异...[详细]
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准备材料 : 电烙铁 *1 吸锡泵*1 松香*1 焊锡丝*1 洞洞板*1 电子元件: 四分之一瓦电阻:10K 18K 470ohm 22ohm *1 3296精密可调电位器*1 三端稳压器 7812*1 滤波铝电解电容*1 1nF独石电容*1 63V 0.22微法涤纶电容*1 IC :NE555 *1 三极管 对管 : 8050 8550*...[详细]
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11月6日消息,爆料人Mark Gurman透露,苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品,这款设备首次搭载苹果M3芯片,是行业内第一款采用3nm芯片的平板电脑。 Mark Gurman指出,iPad Pro共有11英寸和13英寸两款,二者都将标配M3芯片。 据悉,M3芯片集成了250亿个晶体管,比M2多50亿个,这款芯片还采用新一代架构的10核图形处理器,图形性能比M1快65%。 与此同...[详细]
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近日,IBM对外公布的一项关于未来云计算发展的调查报告显示,目前大多数公司(约60%)欲引进云计算,云计算 市场 即将迎来一次巨大的迁移热潮。报告中指出,企业的CIO们欲部署云计算不仅是为了满足内部应用需要,更多的是为了实现产业链优化整合,使企业与供应商、合作伙伴能够更好地协同配合。 通过将IT向云端迁移、进行数字整合来消减企业IT成本,并改变企业向用户提供服务的方式无疑是大势所趋。但作为...[详细]
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2018年5月21-22日,全球最具影响力的下一代互联网产业盛会 “全球下一代互联网峰会” (IPv6.conference.cn)将在杭州举办,全球超千位产业精英将齐聚一堂,共议全球下一代互联网均衡发展,共商中国的机遇与挑战。会上,将有来自APNIC、日本、印度、新加坡、菲律宾、越南、马来西亚及中亚教育科研网的近十位亚太地区的区域IPv6下一代互联网负责人齐聚杭州,共同探讨亚太地区IPv6产业...[详细]
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单片机系统在外界的干扰下会出现程序跑飞的现象导致出现死循环,看门狗电路就是为了避免这种情况的发生,在一定的时间内(通过计数器)没有喂狗信号输入给看门狗则表示MCU出现问题,自动会给处理器发送复位信号,是MCU重新启动,是系统正常运转。 STM32的独立看门狗有内部的专门40KHz低速时钟驱动,即使主时钟发生故障,它仍然有效。看门狗时钟十一个内部RC时钟,并不是准确的40KHz,而是在30~60...[详细]
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在正式发布之前,Galaxy S21 系列已经被曝光的七七八八了。知名爆料人士 @Evleaks 今天再次分享了两张高清渲染图,重点介绍了 Galaxy S21/S21+/S21 Ultra 三款旗舰的摄像头设置。和去年采用相同配置不同,今年的 Ultra 系列将拥有最先进的相机系统。 在 Galaxy S21/S21+ 上,你可以获得 1000 万像素的前置打孔摄像头,机身背面为...[详细]
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1引 言 随着楼宇智能化程度的提高,人们已经不再满足于仅仅使用摄像设备对楼宇中的人员或物品进行跟踪监控。于是基于无线的定位技术在悄然间兴起。这种技术不但可以进行目标跟踪,实施监视目标的行动路线,还可以预测目标的前进轨迹,这些都是传统的摄像监控系统不能做到的。这种定位系统从底层硬件到上层软件涉及到非常多的技术,本文只针对无线定位部分的软硬件进行重点介绍。 无线跟踪系统的关键就是如何定位...[详细]
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今天,型号为M2010J19SC的小米新机获得入网许可。 有猜测称这可能是Redmi Note 10 4G版本,它有可能会在10月前后发布。 此前Redmi在推出Redmi 10X系列时一口气发布了三款,包括Redmi 10X 4G、Redmi 10X 5G和Redmi 10X Pro。 而Redmi Note 10系列也有可能会仿照Redmi 10X系列提供3款:Redmi Note 10 4...[详细]
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英特尔3D Xpoint
新浪科技讯 3月15日上午消息,去年夏天, 英特尔 公布了3D Xpoint——一种他们称之为“在存储过程技术中取得重大突破”的新技术。3D Xpoint比之前的NAND闪存速度快了10倍而且更加耐用,而它的存储密度又是用于电脑的DRAM芯片的10倍。
从技术层面看,这种革新关键在于晶体管交叉点创建出一个三维网格,内存单元坐落于网格的交点处,而且...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices的ADcmXL3021 三轴振动传感器。ADcmXL3021模块是一个完整的传感系统,采用Analog Devices屡获大奖的微机械 (MEMS) 传感器技术,能提前检测到潜在的机器疲劳和故障,特别适合工业和交通运输设备,有助于降低维修成本,维持高生产力。 ...[详细]
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集LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的全球著名制造商和行业领先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半桥功率模块 CAS300M17BM2。业界首款全碳化硅1.7kV功率模块的诞生更加确立了CREE公司在碳化硅功率模块技术领域的领导地位。该模块不但能在高频下工作还具有极低的功耗,非常适用于高功率电机驱动开关和并网逆变器等应用。目前世强已获授权代理SiC系列产品。 ...[详细]
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智能底盘国产化的机会到底在哪? 整个智能驾驶系统对底盘线控系统的需求,随着芯片处理系统,以及毫米波雷达、摄像头、激光雷达,GPU,深度学习的发展,在逐渐上升;二是整个电动化的趋势,对车身零部件的电气化有较强的推动作用。 而底盘线控系统是一切的基础,这里综合软件、硬件以及机械的能力,是机电一体化的产品,属于安全件,一直以来是国内的技术瓶颈。 OEM对 底盘线控系统联合开发和快速响应...[详细]
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起源 行业发展需求 2022年下半年可以认为高速城快的智驾问题已经基本解决,在智驾方面投入巨大的华为、小鹏发现高速城快用车占比小于15%,智驾不能称为消费者购车的决定性因素,也就不能给庞大的研发投入买单。 为了进一步拓展智驾的适用范围,各家车企都将目光集中到了城区NOA,但是这个过程中面临了一个棘手的问题:城区高精地图的覆盖比例和鲜度远远不足! 虽然国家看到了行业难...[详细]