BZM5249D

半导体硅晶圆厂环球晶 (6488)董事长徐秀兰今(1)日指出，公司产能自去年第二季起就满载至今，目前以12吋半导硅硅晶圆最为缺货，预期今年价格仍有持续上涨的空间，看好今年营收、获利将有机会逐季走扬。徐秀兰指出，目前半导体硅晶圆中以 12 吋晶圆最缺货，其次为 8 吋晶圆，预期环球晶今、明两年都会全年无休生产，今年也将以既有的厂房空间扩充去瓶颈设备，预计 5 至 7 月期间将陆续有新设备进驻，并...[详细]

5月10日晚间，国内芯片设计公司紫光国微发布公告称：公司董事长、总裁马道杰卸任总裁职务，继续担任公司董事长，根据相关规定，马道杰先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。截至本公告披露日，马道杰先生未持有本公司股份。紫光国微董事会聘任谢文刚先生为公司总裁、聘任岳超先生为公司副总裁。马道杰，毕业于北京邮电大学。谢文刚，毕业于东南大学电子工程系。岳超，毕业于清华大学微电子与纳电子学系。...[详细]

【编者按】近日，2018年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行，隆重表彰2018年度国家科学技术奖获得者。其中，由东莞市中图半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、广东生益科技股份有限公司参与研发的项目荣获“2018年度国家技术发明奖二等奖”。东莞日报记者带您走进这三家莞企，解密他们的“创新密码”。一个手掌心大小的圆片里竟刻有十亿多个规格统一的锥体图形，这个经过纳米级高精密加工...[详细]

电子网消息，据华尔街日报报道，富士康科技集团(FoxconnTechnologyGroup,又名：鸿海科技集团)第三季度净利润较上年同期下降39%，降幅高于预期；究其原因与其最大客户苹果公司在iPhoneX的量产时间延误有关。富士康周二发布公告称，在截止9月份的第三季度，实现净利润新台币210亿元（约合6.955亿美元），低于接受S&PGlobalMarketIntellig...[详细]

　“公司目前继续专注于主营业务，芯片业务还在谨慎探索阶段。”4月23日，华虹计通(9.90-5.44%,诊股)总经理徐明在业绩说明会上表示，公司近两年在探索专用芯片方面的研发，由于项目开发周期较长，目前尚无法预测准确的量产计划。　　在华虹计通业绩说明会上，公司芯片业务的发展成为投资者最关心的话题之一。根据华虹计通日前披露的2018年度日常关联交易预计公告，公司向华虹挚芯电子科技有限公司...[详细]

鸿海董事长郭台铭日前接受日经新闻访问时表示，鸿海不像私募基金，当私募基金买下一个事业，过几年会再卖掉以求利润。但鸿海希望「一生一世管理东芝」，希望藉此说服东芝经营层，让鸿海入主东芝旗下的芯片事业。话虽如此，但目前台面上的私募基金均非单枪匹马来，而是与专业的芯片业者连手。像日媒6日报导取得收购东芝芯片事业的独家议价权的博通，即与银湖连手。美国投资基金贝恩资本则与海力士合作。KKR则拉拢日本...[详细]

5月3日消息，工信部司长谢少锋：加快推动区块链标准体系建设，近日在全国信息化和软件服务业工作座谈会上，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋指出，要加快推动区块链标准体系建设，注重顶层设计，加速培育发展数字经济新业态。...[详细]

据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的Exynos芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。Snapdragon865应用处理器(AP)由台积电使用其7nm工艺节点构建。到了5nmSnapdragon888芯片组，高通回到了三星，并继续依靠韩国代工厂生产4nmSn...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]

据NewAtlas报道，旧的电子产品很难回收，这意味着它们堵塞了垃圾填埋场，同时也锁住了有价值的金属。现在，科学家们已经展示了可按需降解的印刷电路，使其材料恢复到可再利用的形式。当我们中的许多人每隔一两年就追寻新手机的兴奋时，电子产品的浪费问题只会越来越多。许多这些设备在建造时并没有考虑到可回收性，而且很难从中提取金和银等贵金属进行再利用。相反，这些电子垃圾的大部分最终被填埋，在那里...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

电子网消息，12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5GNR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的最...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]