Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 7216285267 |
| 包装说明 | UQFN-36 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Thailand |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 52 weeks |
| Samacsys Manufacturer | Microchip |
| Samacsys Modified On | 2020-11-19 02:13:19 |
| YTEOL | 7.5 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N36 |
| 长度 | 5 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 3 |
| I/O 线路数量 | 25 |
| 端子数量 | 36 |
| 计时器数量 | 7 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC36,.2SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| RAM（字数） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | TS 16949 |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 速度 | 40 MHz |
| 最大压摆率 | 350 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
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