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高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

电子网消息，在今年的CES上，聚集了各行业的尖端技术，参展商不乏LG、松下、海信、TCL、三星等全球科技大厂。AI初创企业GyrfalconTechnologyInc.(GTI)也展示了其最新产品，Laceli™AI计算棒。该产品将直接与英特尔子公司Movidius的NeuralComputeStick竞争。GTI新推出的Laceli™AI计算棒(照片来自：美国商业资讯)...[详细]

新闻要点•NIminiSystems是受客户应用启发而诞生的真实世界的小型复制系统，被复制的这些真实系统都采用了NI教育硬件和LabVIEW系统设计软件。•大学一年级新生可以从容应对那些最初吸引他们进入工程领域的挑战，教师也可以借此培养出更多未来的创新者。•所有的NIminiSystems都与NImyDAQ硬件设备兼容并且定价合理，教师可以运用这个负担得起且可扩展的平台进行教学...[详细]

7月17日，EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)在其官网正式面向全球发布《EMVCo用户出示二维码模式技术规范1.0版》。这意味着二维码支付的全球推广与应用，自此有了一套各参与方权责明晰、交易风险合理分散、具有全球实施可行性的技术解决方案。“这弥补了全球统一二维码技术规范的空白。”一名支付行业资深技术人士在接受第一财经采访时称。EMVCo负责制定与维护国际支付技术及芯片卡标准规...[详细]

　　据国外媒体报道，根据市场研究公司IHSiSuppli的最新数据显示，全球半导体芯片库存在2010年的四季度达到了两年半来的最高点;分析师认为如果今年芯片工业增长失去动力，这种状况可能会对该行业的发展造成困难。　　根据该公司的数据显示，截止到2010年第四季度半导体厂商的库存已经达到了83.6的库存天数。与2010年第三季度的78.1天相比上升了5.5天。2008年二季度的库存量达到了8...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

据外媒报道，自去年11月份恢复增长，终结连续15个月同比下滑的颓势以来，韩国半导体的月出口额就持续同比增长，刚刚过去的5月份也不例外。韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，他们的半导体产品在5月份的出口额达到了113.8亿美元，同比大增54.5%。5月份同比增长54.5%，也就意味着韩国半导体产品的出口额，已连续7个月同比增长，从去年11月份一直持续到了今年5月份。就韩国方面公布的数据来看...[详细]

市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（LowPowerEarly）制程，同时也可望搭载人工智能技术。联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的...[详细]

18日科技日报记者从北京化工大学、江苏博砚电子科技有限公司联合召开的国家重点研发与产业化项目推进会上获悉，我国LCD制造用高端超纯材料的关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子高端材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴...[详细]

11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]

据经济日报报道，台积电公布第4季财报，累计前4季合并营收10699.85亿新台币（下同），累计营收年增成长3.73%；累计税后纯益3453.44亿元，比去年同期成长32.28%，累计每股税后纯益13.32元，营收连3季上涨创历史新高。台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机...[详细]

英伟达CEO黄仁勋周四表示，英伟达将在英国投资至少1亿美元用于建设一台超级计算机。黄仁勋在TheSixFiveSummit活动上表示，英伟达将在“剑桥1号”超级计算机上投入“1亿美元，作为一个起点”。去年10月，英伟达曾表示，计划在这个项目上花费4000万英镑，约合5560万美元。英伟达正在以400亿美元的价格从日本软银集团手中，收购英国芯片设计公司ARM。这笔交易面临英伟...[详细]

电子网：根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。报导指出，相较台积...[详细]

虽然还没有发布任何实际产品，但三星电子现宣布已经开始大规模生产其236层3DNAND闪存芯片，该公司将其命名为第8代V-NAND。新一代存储芯片可带来2400MTps的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级SSD的传输速度轻松超过12GBps。据介绍，第8代V-NAND可提供1Tb(128GB)的方案，三星电子没有公开IC的大小和实...[详细]

　　近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国　　紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]