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LT1127CSW#TR

产品描述高速运算放大器 LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小253KB,共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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LT1127CSW#TR概述

高速运算放大器 LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps

LT1127CSW#TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
包装说明SSOP,
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.065 µA
标称共模抑制比121 dB
最大输入失调电压240 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.2995 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-22 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)235
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.642 mm
标称压摆率10.2 V/us
供电电压上限22 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
标称均一增益带宽65000 kHz
宽度7.493 mm

LT1127CSW#TR相似产品对比

LT1127CSW#TR LT1126CS8#TR LT1126CN8 LT1127CN
描述 高速运算放大器 LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps High Speed Operational Amplifiers LT1126 - Dual Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps High Speed Operational Amplifiers LT1126 - Dual Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps High Speed Operational Amplifiers LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
包装说明 SSOP, SOP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.065 µA 0.065 µA 0.065 µA 0.065 µA
标称共模抑制比 121 dB 121 dB 121 dB 121 dB
最大输入失调电压 240 µV 200 µV 200 µV 240 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 10.2995 mm 4.902 mm 10.16 mm 19.558 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
负供电电压上限 -22 V -22 V -22 V -22 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 4 2 2 4
端子数量 16 8 8 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.642 mm 1.752 mm 3.937 mm 3.809 mm
标称压摆率 10.2 V/us 10.2 V/us 10.2 V/us 10.2 V/us
供电电压上限 22 V 22 V 22 V 22 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 65000 kHz 65000 kHz 65000 kHz 65000 kHz
宽度 7.493 mm 3.899 mm 7.62 mm 7.62 mm
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