High Speed Operational Amplifiers LT1126 - Dual Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.065 µA |
| 最小共模抑制比 | 106 dB |
| 标称共模抑制比 | 121 dB |
| 最大输入失调电压 | 200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.16 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.937 mm |
| 最小摆率 | 8 V/us |
| 标称压摆率 | 10.2 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 65000 kHz |
| 最小电压增益 | 1500000 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LT1126CN8 | LT1126CS8#TR | LT1127CN | LT1127CSW#TR | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Speed Operational Amplifiers LT1126 - Dual Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps | High Speed Operational Amplifiers LT1126 - Dual Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps | High Speed Operational Amplifiers LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps | 高速运算放大器 LT1127 - Quad Decompensated Low Noise, High Speed Precision Op Amps |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | DIP, | SOP, | DIP, | SSOP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.065 µA | 0.065 µA | 0.065 µA | 0.065 µA |
| 标称共模抑制比 | 121 dB | 121 dB | 121 dB | 121 dB |
| 最大输入失调电压 | 200 µV | 200 µV | 240 µV | 240 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.16 mm | 4.902 mm | 19.558 mm | 10.2995 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V | -22 V | -22 V | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 14 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 235 | NOT SPECIFIED | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.937 mm | 1.752 mm | 3.809 mm | 2.642 mm |
| 标称压摆率 | 10.2 V/us | 10.2 V/us | 10.2 V/us | 10.2 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED | 20 |
| 标称均一增益带宽 | 65000 kHz | 65000 kHz | 65000 kHz | 65000 kHz |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.899 mm | 7.62 mm | 7.493 mm |
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