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74ABT827PW,112

产品描述缓冲器和线路驱动器 10-BIT BUF/DRVER 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT827PW,112概述

缓冲器和线路驱动器 10-BIT BUF/DRVER 3-S

74ABT827PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
制造商包装代码SOT355-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型ENABLE LOW
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)38 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.8 ns
传播延迟(tpd)4.7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74ABT827
10-bit buffer/line driver; non-inverting; 3-state
Rev. 5 — 7 November 2011
Product data sheet
1. General description
The 74ABT827 high-performance BiCMOS device combines low static and dynamic
power dissipation with high speed and high output drive.
The 74ABT827 10-bit buffers provide high performance bus interface buffering for wide
data/address paths or buses carrying parity. They have NOR Output Enables (OE0, OE1)
for maximum control flexibility.
2. Features and benefits
Ideal where high speed, light loading, or increased fan-in are required
Flow-through pinout architecture for microprocessor oriented applications
Output capability: +64 mA and
32
mA
Power-up 3-state
Inputs are disabled during 3-state mode
Latch-up protection exceeds 500 mA per JESD78B class II level A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74ABT827D
74ABT827DB
74ABT827PW
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
40 C
to +85
C
Name
SO24
SSOP24
TSSOP24
Description
Version
plastic small outline package; 24 leads; body width SOT137-1
7.5 mm
plastic shrink small outline package; 24 leads; body SOT340-1
width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 24 leads;
body width 4.4 mm
SOT355-1
Type number

74ABT827PW,112相似产品对比

74ABT827PW,112 74ABT827DB-T
描述 缓冲器和线路驱动器 10-BIT BUF/DRVER 3-S Buffers & Line Drivers 10-BIT BUF/DRVER 3-S
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP2 SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP,
针数 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4
长度 7.8 mm 8.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1
位数 10 10
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
最大电源电流(ICC) 38 mA 38 mA
传播延迟(tpd) 4.7 ns 4.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1

 
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