1SMA4750-AU-R2-100A1

北京讯（2014年8月1日）–德州仪器公司(TI)(纳斯达克代码:TXN)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元，净收入6.83亿美元，每股收益62美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton做以下说明：“本季度的营收略高于我们预期范围的中间值，而盈利接近预期范围的最高点，这一季度的运营执行良好。”“我们的营收年增长率已达...[详细]

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。当今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为了进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型工艺平台。传感器厂家指出，当前在一片8吋晶圆紧缺的风口，传感器受到供应链产能制约，近两年供需吃紧有扩大的迹象。部分业者交货延迟、无...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

　　2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LGGroup)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LGSiltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SKSiltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒thebell报导，乐金...[详细]

在导致智能手机、个人电脑和游戏机的等待名单很长之后，全球芯片短缺现在正威胁着另一种不可或缺的物品的供应：你每天用来支付的卡。卡和移动支付行业的贸易机构智能支付协会(SPA)警告说，目前影响半导体生产的瓶颈正在渗透到一些支付卡制造商，他们在确保所需组件的安全方面面临困难来生产物品。由于短缺至少在一年内没有结束的迹象，这可能会给消费者带来一些重大问题。“如果情况没有改善，将...[详细]

2017年进入下半段后，晶圆代工龙头台积电逐步放大先进制程12奈米、10奈米量产，持续拿下国内外IC设计业者大单，看好智能手机今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高阶GPU、自驾车、HPC等，第4季将迎来台系晶圆代工厂营运高峰，上游的硅晶圆、光阻液等材料需求看增，材料代理相关通路业者如崇越等，将全力支援确保原材料供应无虞，营运同步逐月走强。崇越集团董事长郭智辉日前表示，半导体晶圆代工上...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

介绍半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示...[详细]

联发科1月营收新台币168.35亿元，月减9.74%，年减8.07%，反映淡季效应，联发科先前表示，估计第1季季减幅度最多约2成，不过下半年随着新产品陆续推出，营运可望好转。 由于2月工作天数大幅减少，市场估计联发科营收表现暂将沉潜，财测估计值约是483亿~532亿元，季减幅度约12~20%。今年联发科重量级的P40、P70等产品，可望陆续搭载于大陆手机一线品牌中。 大陆智能手机成长已然...[详细]

中国，2014年11月25日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）连续三年被汤森路透（ThomsonReuters）评选为全球百大创新企业（Top100GlobalInnovators），名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主要表彰全球为技术创新、创意保护和发明商用做出突出贡献的企业...[详细]

强固型工业电脑厂神基5月营收为新台币16.43亿元，较2016年同期的15.38亿元成长6.84%，也较4月成长4.7%。累计营收方面，前5月合并营收为84.13亿元，较2016年同期的73.99亿元增加13.69%；神基展望下半年，可望将较上半年再成长。神基董事长黄明汉日前表示，后续成长动能确立，强固型工业电脑2017年将会达双位数增长，汽车零组件从2016年底切入新领域，并开始出货，将...[详细]

上周，一个芯片封装的新概念，彻底疯狂了，相关概念股掀起涨停潮，它就是玻璃基板。紧接着，英特尔也在上周宣布参与到这场竞赛中，加大对多家设备和材料供应商的订单，抢攻玻璃基板封装。昨天，一则新闻又为玻璃基板加了一把柴火——SK和应用材料（AppliedMaterials）合作成立的玻璃基板企业Absolics将获美《芯片法案》至多7500万美元补贴，是材料领域首家获补贴的企业。不过，这一...[详细]

长达2小时的苹果(Apple)发表会最令人印象深刻的新品便是十周年纪念机种iPhoneX，但其实若离了A11BionicCPU芯片，iPhoneX剩下的恐怕徒具外型，而真正懂门道的内行人会提问的问题是：A11芯片背后的苹果IC设计团队究竟是如何打造出这颗带动iPhoneX手机的动力引擎出来的？Mashable在发表会后24小时邀请到苹果IC设计团队总监、硬件科技资深副总裁JohnyS...[详细]

2017年12月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Semtech产品的无线充电解决方案，方案中包含供无线功率发射器和接收器平台。 图示1-大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案原理图大联大诠鼎推出的基于Semtech产品的无线充电解决方案提供无线电力发射器（Tx）和接收器（Rx）平台，既适用于标准兼容系统，也...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]