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24LC08BH-E/MS: 产品描述电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP; 产品类别存储存储; 文件大小795KB，共33页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

24LC08BH-E/MS概述

电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP

24LC08BH-E/MS规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	8 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XMMR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

用户手册

24LC08BH-E/MS相似产品对比

	24LC08BH-E/MS	24LC08BHT-E-SN	24LC08BHT-I-MS	24AA08H-I-P	24LC08BH-I/SN	24LC08BHT-I/OT	24AA08HT-I/ST	24LC08BH-E/ST
描述	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP	EEPROM 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP	EEPROM 8K 1K X 8 2.5V SER EE IND 1/2 ARRAY WP	EEPROM 8K 1K X 8 1.8V SER EE IND 1/2 ARRAY WP	EEPROM 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 2.5V SER EE IND 1/2 ARRAY WP	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 1.8V SER EE IND 1/2 ARRAY WP	电可擦除可编程只读存储器 8K 1K X 8 2.5V SER EE EXT 1/2 ARRAY WP
是否无铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	-	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	-	-	-	SOIC	SOT-23	SOIC	SOIC
包装说明	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8	-	-	-	3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
针数	8	-	-	-	8	5	8	8
Reach Compliance Code	compliant	-	-	-	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	8 weeks	-	-	-	15 weeks	13 weeks	13 weeks	6 weeks
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	-	-	-	0.4 MHz	0.4 MHz	0.1 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200	-	-	-	200	200	200	200
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	-	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XMMR	-	-	-	1010XMMR	1010XMMR	1010XMMR	1010XMMR
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	-	-	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	-	-	-	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	-	-	-	4.9 mm	2.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	2048 bit	-	-	-	2048 bit	2048 bit	2048 bit	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	-	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	-	-	-	8	8	8	8
湿度敏感等级	1	-	-	-	3	1	1	1
功能数量	1	-	-	-	1	1	1	1
端子数量	8	-	-	-	8	5	8	8
字数	256 words	-	-	-	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	-	-	-	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	-	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	-	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X8	-	-	-	256X8	256X8	256X8	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	-	-	SOP	LSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	-	-	-	SOP8,.25	TSOP5/6,.11,37	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	SQUARE	-	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	-	-	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	-	260	260	260	260
电源	3/5 V	-	-	-	3/5 V	3/5 V	2/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	-	-	-	1.75 mm	1.45 mm	1.2 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	-	-	-	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000005 A	-	-	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000005 A
最大压摆率	0.003 mA	-	-	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	-	-	2.5 V	2.5 V	1.7 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	-	5 V	5 V	2.5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	-	-	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	-	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	-	-	1.27 mm	0.95 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	-	-	40	40	40	40
宽度	3 mm	-	-	-	3.9 mm	1.55 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	-	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	-	-	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	-	-	-	1	1	1	1

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