8P,2MM,SHRD HDR,DRRT,2.2,SN,TB W/CAP
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装接头 |
| Connector System | 板对板 |
| 行间距 | 2 mm [ .079 in ] |
| 接头类型 | 带罩 |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 系列 | AMPMODU 2 mm |
| 外形 | 标准 |
| 凸耳 | 否 |
| 先通/后断 | 否 |
| 混合 | 否 |
| 可堆叠 | 否 |
| PCB 安装方向 | 直角 |
| 位置数量 Number of Positions | 8 |
| 板对板配置 | 直角 |
| 行数 | 2 |
| 介质耐压 (VAC) | 650 |
| 电压 (VAC) | 250 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 1000 |
| PCB 孔形状 | 圆形 |
| 柱体尺寸 | .5 mm [ .02 in ] |
| 柱体种类 | 焊尾 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 锡 |
| 焊尾端子电镀材料表面涂层 | 锡：哑光 |
| 端子形状 | 正方形 |
| 端子接触部电镀材料 | 镍打底镀锡 |
| 端子接触部电镀厚度 | 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ] |
| 端子类型 | 插针 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 2 |
| 端子接触部电镀材料表面涂层 | 哑光 |
| 底板材料厚度 | 1.27 µm [ 50 µin ] |
| 端子布局 | 直插式 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 | 3 – 5 µm [ 100 – 200 µin ] |
| PCB 端接方法 | 通孔 - 焊接 |
| 端接柱体长度 | 2.2 mm [ .087 in ] |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装对准 | 不带 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| Centerline (Pitch) | 2 mm [ .079 in ] |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物 (LCP), 液晶聚合物 (LCP) |
| PCB 厚度（建议） | 1.6 mm [ .063 in ] |
| 接合柱长度 | 4 mm [ .157 in ] |
| 长度 | 10 mm [ .394 in ] |
| 工组温度范围 | -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] |
| 高温兼容 | 是 |
| 滞燃 | 是 |
| 装配工艺特点 | 拾放盖 |
| 拾放盖 | 带有 |
| Circuit Application | Signal |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 管 |
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