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1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]

在法国坎城举办的TRUSTECH2017展会上(当地时间2017年11月28日至30日)，Maxim展示能够有效保护嵌入式系统和联网设备的完整(turnkey)解决方案，防止系统遭受侵入式攻击。有关黑客攻击的新闻屡见不鲜，设计工程师在竭力保证产品安全的同时还必须满足严格的上市时间和预算限制。此外，安全标准认证的成本也在不断上涨。该公司的嵌入式方案在满足安全要求的前提下，不会为预算带来任何...[详细]

据日本媒体报道，松下集团于17日对外宣布，公司决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。另外，松下还决定将国内3家主力的工厂出售给以色列企业，公司今后将通过加速推进生产外包等方式来扶持低迷的半导体业务。目前松下正在进行员工调整，将出售的三家工厂员工调至到新加坡UTAC公司，目标在2014年完成出售工作。据统计松下的海外工厂中，除了上述3家...[详细]

电子网消息，日前MarvellCEOMattMurphy在CNBC的一个电视节目中表示，通过60亿美金收购Cavium这一并购，将Marvell打造为一家专为为云计算以及物联网提供基础设施的玩家。当然他也对市场对这笔交易的积极反应感惊讶，例如两家公司股票均上涨，这超出了他的预期。MattMurphy表示，在他和投资者洽谈的最后几天，他们表示很乐意看到Marvell这样的转型方向，即...[详细]

运营商世界网杨璐/文　　近日，运营商世界网获悉，中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职，将赴新华三履职，出任新华三联席总裁，中国区常务副总裁，兼运营商事业部总经理。　　据了解，韩志刚自2003年起便在联通工作，历任中国联通总裁助理、中国联通副总裁等职务，同时先后兼任过中讯设计院院长、联通网络发展部总经理。在联通十几年的工作经验让他对运营商及通信领域的管理掌握得十分熟悉，资历...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

　　台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在中国台湾本土，确切地说是在南部科技园区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　张忠谋提出，台积电相信当地政府会解决好3nm工厂建设所需的水电土地问题，并提供全力协助。　　按照张忠谋此前的说法，3nm工厂建设预计会花费超过200亿美元...[详细]

看好虚拟货币带动的挖矿潮在进入第二季后又掀一波小高潮，板卡厂微星（2377）昨（3）日宣布推出能一口气支持18张显示卡的超级挖矿主机板，强压目前市面上其它可支持12或13张显卡的矿板；为大抢挖矿商机，微星今年除了显卡、矿板外，也加码切入ASIC系统矿机布局，将锁定欧美及中国大陆的大型矿场合作。微星昨正式推出最高可支持达18张显示卡的超级挖矿主板B360-FPRO及H310-FPRO，除...[详细]

安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备2014年3月6日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功...[详细]

AMD在2013年Q3季度扭亏为盈，实现了年初的战略目标，也为PC行业提振了信心。AMD的扭亏为盈对于PC行业而言，具有两个意义：其一，逆市上扬，变则新生。据Gartner周三最新报告显示，今年第三季度全球PC销售量比去年同期下滑8.6%。今年是PC市场最糟糕的一年，全球PC销量连续第六个季度下滑不止，整个销量已经下降到了2008年以来的最低水平。就连芯片老大哥英特尔也在劫难逃，净利润出...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

随着芯片制造工艺逼近2纳米，硅基芯片材料的潜力已基本被挖掘殆尽，无法满足行业未来进一步发展的需要，启用新材料是公认的从根本上解决芯片性能问题的出路。如果摩尔定律真的失效了，逐渐逼近物理极限的硅基芯片很可能会处于“山穷水复疑无路”的境地。在这种情况下，带我们看到“柳暗花明又一村”景象的救星，会是碳基半导体吗？现阶段，碳基半导体如何从实验室的“玻璃房”走出，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的...[详细]

4月9日，与第五届中国电子信息博览会CITE2017同期，由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开，来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相，从研发设计、可制造性设计、质量管理、采购与供应链管理等多个角度，对电子产品从研发到上市过程中的多种技术、管理问题进行了深入解读，并在论坛中隆重推出了寻找造物者-2017云创造物智能产品创意大赛，吸引了众多开发者、创业者及行业人士的参与。...[详细]

在国家要求加强集成电路人才培养的号召下，西安电子科技大学微电子学院携手美国国家仪器有限公司（NationalInstruments,NI）共建微电子测试国际合作联合实验室。11月27日，西安电子科技大学郝跃副校长与NI大中华区总裁Kin-ChoongChan先生签署了联合实验室合作协议。11月28日，双方为合力打造的“西电-NI微电子测试国际合作联合实验室”举行了揭牌仪式，西安电子...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]