IC FLASH 512M PARALLEL 64LBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | FLASH - NOR |
| 存储容量 | 512Mb （64M x 8，32M x 16） |
| 写周期时间 - 字，页 | 60ns |
| 访问时间 | 105ns |
| 存储器接口 | 并联 |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 64-LBGA |
| 供应商器件封装 | 64-LBGA（11x13） |
| MT28EW512ABA1HPC-0AAT TR | MT28EW512ABA1HPC-0AAT | MT28EW512ABA1LPC-0AAT | MT28EW512ABA1HJS-0AAT | MT28EW512ABA1LJS-0AAT | MT28EW512ABA1LJS-0AAT TR | MT28EW512ABA1LPC-0AAT TR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLASH 512M PARALLEL 64LBGA | IC FLASH 512M PARALLEL 64LBGA | IC FLASH 512M PARALLEL 64LBGA | IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP | IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP | IC FLASH 512M PARALLEL 56TSOP | IC FLASH 512M PARALLEL 64LBGA |
| 技术 | FLASH - NOR | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | FLASH - NOR | FLASH - NOR |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
| 厂商名称 | - | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | - | - |
| 包装说明 | - | LBGA-64 | LBGA-64 | TSSOP, | TSOP-56 | - | - |
| Reach Compliance Code | - | compliant | compliant | compliant | compliant | - | - |
| Factory Lead Time | - | 9 weeks | 8 weeks | 8 weeks | 7 weeks | - | - |
| 最长访问时间 | - | 105 ns | 105 ns | 105 ns | 105 ns | - | - |
| 备用内存宽度 | - | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| JESD-30 代码 | - | R-PBGA-B64 | R-PBGA-B64 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | - | - |
| 长度 | - | 13 mm | 13 mm | 18.4 mm | 18.4 mm | - | - |
| 内存密度 | - | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit | - | - |
| 内存集成电路类型 | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - | - |
| 内存宽度 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | - | - |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | - | 64 | 64 | 56 | 56 | - | - |
| 字数 | - | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | 33554432 words | - | - |
| 字数代码 | - | 32000000 | 32000000 | 32000000 | 32000000 | - | - |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | - |
| 最高工作温度 | - | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C | - | - |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
| 组织 | - | 32MX16 | 32MX16 | 32MX16 | 32MX16 | - | - |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | - | LBGA | LBGA | TSSOP | TSSOP | - | - |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | - |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 编程电压 | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - | - |
| 座面最大高度 | - | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | YES | - | - |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
| 端子形式 | - | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING | - | - |
| 端子节距 | - | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - |
| 端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | - | 11 mm | 11 mm | 14 mm | 14 mm | - | - |
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