IC FLASH 512M SPI 24TPBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | FLASH - NOR |
| 存储容量 | 512Mb （128M x 4） |
| 时钟频率 | 108MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | 8ms，5ms |
| 存储器接口 | SPI |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 24-TBGA |
| 供应商器件封装 | 24-T-PBGA（6x8） |
| N25Q512A13G12A0F TR | N25Q512A83G1240E | N25Q512A83GSF40G | N25Q512A13G1240E | N25Q512A13GF840E | N25Q512A13GSF40G | N25Q512A13GSFA0F TR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 8VDFPN | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 |
| 技术 | FLASH - NOR | FLASH - NOR | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | FLASH - NOR |
| 是否无铅 | - | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | - | - | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | - | - | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | - |
| 包装说明 | - | - | SOP, SOP16,.4 | TBGA, BGA24,5X5,40 | HVSON, SOLCC8,.3 | SOP, SOP16,.4 | - |
| Reach Compliance Code | - | - | compliant | compliant | compliant | compliant | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | - | - | 108 MHz | 108 MHz | 108 MHz | 108 MHz | - |
| 数据保留时间-最小值 | - | - | 20 | 20 | 20 | 20 | - |
| 耐久性 | - | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | - |
| JESD-30 代码 | - | - | R-PDSO-G16 | R-PBGA-B24 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G16 | - |
| 长度 | - | - | 10.3 mm | 8 mm | 8 mm | 10.3 mm | - |
| 内存密度 | - | - | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit | - |
| 内存集成电路类型 | - | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 内存宽度 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | - | - | 16 | 24 | 8 | 16 | - |
| 字数 | - | - | 536870912 words | 536870912 words | 536870912 words | 536870912 words | - |
| 字数代码 | - | - | 512000000 | 512000000 | 512000000 | 512000000 | - |
| 工作模式 | - | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | - | - | 512MX1 | 512MX1 | 512MX1 | 512MX1 | - |
| 封装主体材料 | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | - | - | SOP | TBGA | HVSON | SOP | - |
| 封装等效代码 | - | - | SOP16,.4 | BGA24,5X5,40 | SOLCC8,.3 | SOP16,.4 | - |
| 封装形状 | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | - | - | SMALL OUTLINE | GRID ARRAY, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | - | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 编程电压 | - | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 座面最大高度 | - | - | 2.65 mm | 1.2 mm | 1 mm | 2.65 mm | - |
| 串行总线类型 | - | - | SPI | SPI | SPI | SPI | - |
| 最大待机电流 | - | - | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | - |
| 最大压摆率 | - | - | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | - | - | YES | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | - | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | - | - | GULL WING | BALL | NO LEAD | GULL WING | - |
| 端子节距 | - | - | 1.27 mm | 1 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | - | - | DUAL | BOTTOM | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 类型 | - | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - |
| 宽度 | - | - | 7.5 mm | 6 mm | 6 mm | 7.5 mm | - |
| 写保护 | - | - | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | - |
工作这点儿事
FPGA/CPLD
模拟与混合信号
单片机
嵌入式系统
单片机
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