IC FLASH 512M SPI 24TPBGA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
包装说明 | TBGA, BGA24,5X5,40 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最大时钟频率 (fCLK) | 108 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 536870912 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 536870912 words |
字数代码 | 512000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装等效代码 | BGA24,5X5,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
编程电压 | 3 V |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.0005 A |
最大压摆率 | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 6 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
N25Q512A13G1240E | N25Q512A83G1240E | N25Q512A83GSF40G | N25Q512A13GF840E | N25Q512A13GSF40G | N25Q512A13G12A0F TR | N25Q512A13GSFA0F TR | |
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描述 | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 8VDFPN | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 | IC FLASH 512M SPI 24TPBGA | IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 |
技术 | CMOS | FLASH - NOR | CMOS | CMOS | CMOS | FLASH - NOR | FLASH - NOR |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
厂商名称 | Micron Technology | - | Micron Technology | Micron Technology | Micron Technology | - | - |
包装说明 | TBGA, BGA24,5X5,40 | - | SOP, SOP16,.4 | HVSON, SOLCC8,.3 | SOP, SOP16,.4 | - | - |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant | compliant | - | - |
最大时钟频率 (fCLK) | 108 MHz | - | 108 MHz | 108 MHz | 108 MHz | - | - |
数据保留时间-最小值 | 20 | - | 20 | 20 | 20 | - | - |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | - | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | - | - |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 | - | R-PDSO-G16 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G16 | - | - |
长度 | 8 mm | - | 10.3 mm | 8 mm | 10.3 mm | - | - |
内存密度 | 536870912 bit | - | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bit | - | - |
内存集成电路类型 | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | - | - |
内存宽度 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - | - |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | - | - |
端子数量 | 24 | - | 16 | 8 | 16 | - | - |
字数 | 536870912 words | - | 536870912 words | 536870912 words | 536870912 words | - | - |
字数代码 | 512000000 | - | 512000000 | 512000000 | 512000000 | - | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
组织 | 512MX1 | - | 512MX1 | 512MX1 | 512MX1 | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | TBGA | - | SOP | HVSON | SOP | - | - |
封装等效代码 | BGA24,5X5,40 | - | SOP16,.4 | SOLCC8,.3 | SOP16,.4 | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | - | - |
并行/串行 | SERIAL | - | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
编程电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 2.65 mm | 1 mm | 2.65 mm | - | - |
串行总线类型 | SPI | - | SPI | SPI | SPI | - | - |
最大待机电流 | 0.0005 A | - | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | - | - |
最大压摆率 | 0.015 mA | - | 0.015 mA | 0.015 mA | 0.015 mA | - | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - | - |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | - | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - |
端子形式 | BALL | - | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | - | - |
端子节距 | 1 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - |
端子位置 | BOTTOM | - | DUAL | DUAL | DUAL | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
类型 | NOR TYPE | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | - | - |
宽度 | 6 mm | - | 7.5 mm | 6 mm | 7.5 mm | - | - |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | - | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | - | - |
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