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N25Q512A13G1240E

产品描述IC FLASH 512M SPI 24TPBGA
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共96页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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N25Q512A13G1240E概述

IC FLASH 512M SPI 24TPBGA

N25Q512A13G1240E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明TBGA, BGA24,5X5,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)108 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量24
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,5X5,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3 V
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.0005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

N25Q512A13G1240E相似产品对比

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描述 IC FLASH 512M SPI 24TPBGA IC FLASH 512M SPI 24TPBGA IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 IC FLASH 512M SPI 108MHZ 8VDFPN IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2 IC FLASH 512M SPI 24TPBGA IC FLASH 512M SPI 108MHZ 16SOP2
技术 CMOS FLASH - NOR CMOS CMOS CMOS FLASH - NOR FLASH - NOR
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 - -
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 - -
厂商名称 Micron Technology - Micron Technology Micron Technology Micron Technology - -
包装说明 TBGA, BGA24,5X5,40 - SOP, SOP16,.4 HVSON, SOLCC8,.3 SOP, SOP16,.4 - -
Reach Compliance Code compliant - compliant compliant compliant - -
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz - 108 MHz 108 MHz 108 MHz - -
数据保留时间-最小值 20 - 20 20 20 - -
耐久性 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles - -
JESD-30 代码 R-PBGA-B24 - R-PDSO-G16 R-PDSO-N8 R-PDSO-G16 - -
长度 8 mm - 10.3 mm 8 mm 10.3 mm - -
内存密度 536870912 bit - 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit - -
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH FLASH - -
内存宽度 1 - 1 1 1 - -
功能数量 1 - 1 1 1 - -
端子数量 24 - 16 8 16 - -
字数 536870912 words - 536870912 words 536870912 words 536870912 words - -
字数代码 512000000 - 512000000 512000000 512000000 - -
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -
组织 512MX1 - 512MX1 512MX1 512MX1 - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 TBGA - SOP HVSON SOP - -
封装等效代码 BGA24,5X5,40 - SOP16,.4 SOLCC8,.3 SOP16,.4 - -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE - -
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
编程电压 3 V - 3 V 3 V 3 V - -
座面最大高度 1.2 mm - 2.65 mm 1 mm 2.65 mm - -
串行总线类型 SPI - SPI SPI SPI - -
最大待机电流 0.0005 A - 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A - -
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA - -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V - -
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V 3 V 3 V - -
表面贴装 YES - YES YES YES - -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子形式 BALL - GULL WING NO LEAD GULL WING - -
端子节距 1 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 BOTTOM - DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - -
宽度 6 mm - 7.5 mm 6 mm 7.5 mm - -
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE - -

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