FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 |
针数 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最长访问时间 | 22 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 18.415 mm |
内存密度 | 9216 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X18 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74ACT7804-25DL | SN74ACT7804-20DLR | SN74ACT7804-40DLR | SN74ACT7804-40DL | |
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描述 | FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory | FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory | FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory | FIFO 512 x 18 asynch FIFO Memory |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 | SSOP, SSOP56,.4 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 | 0.300 INCH, PLASTIC, SSOP-56 |
针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week |
最长访问时间 | 22 ns | 20 ns | 24 ns | 24 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz | 50 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
周期时间 | 25 ns | 20 ns | 40 ns | 40 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 18.415 mm | 18.415 mm | 18.415 mm | 18.415 mm |
内存密度 | 9216 bit | 9216 bit | 9216 bit | 9216 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 18 | 18 | 18 | 18 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
字数 | 512 words | 512 words | 512 words | 512 words |
字数代码 | 512 | 512 | 512 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512X18 | 512X18 | 512X18 | 512X18 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 | SSOP56,.4 | SSOP56,.4 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm | 2.79 mm | 2.79 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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