KBPC3506W,KBPC3506W pdf中文资料,KBPC3506W引脚图,KBPC3506W电路-Datasheet-电子工程世界

KBPC3506W: 产品描述Single Phase 35A Silicon Bridge Rectifiers 单相35安培硅桥式整流器; 产品类别分立半导体; 文件大小86KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 标准; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

KBPC3506W在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	KBPC3506W	-	-	点击查看	点击购买

KBPC3506W概述

Single Phase 35A Silicon Bridge Rectifiers 单相35安培硅桥式整流器

功能特点

产品名称：Single Phase 35A Silicon Bridge Rectifiers 单相35安培硅桥式整流器

产品型号：KBPC3506W

产品特征：

UL Recognized File # E-230084

Ideal for printed circuit board

Reliable low cost construction technique results in inexpensive product

High temperature soldering guaranteed:

260℃ / 10 seconds / 0.375” ( 9.5mm )

lead length at 5 lbs., ( 2.3 kg ) tension

机械数据：

Case: Molded plastic

Lead: solder plated

Polarity: As marked

最大额定值和电气特性：

Rating at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.

For capacitive load, derate current by 20%

产品数据：

Maximum Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 最大反向峰值电压：600V

Maximum RMS Voltage VRMS 电压有效值：420V

Maximum DC blocking Voltage VDC 最大直流阻断电压：600V

Maximum Average Forward Rectified Current @TC = 55℃ I(AV) 最大正向电流：35A

Peak Forward Surge Current, 8.3 ms Single Half Sine-wave Superimposed on Rated Load (JEDEC method ) IFSM 最大正向浪涌电流：400 A

Maximum Instantaneous Forward Voltage @ 17.5A VF 最大正向压降：1.1 V

Maximum DC Reverse Current at rated DC blocking voltage per Element IR 最大反向漏电流：10μA

Typical Thermal Resistance (Note) RθJC ：2.0℃/W

Operating Temperature Range TJ 工作结温：-55 to +125 ℃

Storage Temperature Range TSTG储存温度范围：-55 to +150 ℃

封装： KBPC-W

KBPC3506W规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknown
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.1 V
最大非重复峰值正向电流	400 A
元件数量	4
最高工作温度	125 °C
最大输出电流	35 A
最大重复峰值反向电压	600 V
表面贴装	NO

推荐资源

wince sql server CE开发的问题: 请问大家有做wince sql ce开发的吗？我遇到了一个问题，就是将应用程序deploy到ebox上，总会说can't find P/Invoke DLL:sqlceme30.dll我把网上说的方法都试过了，还是报相同的错....真的是没办法了，大家给支个招吧，谢谢！！！！我试过的方法：把八个文件拷到bin目录下，拷到ebox上，安装三个cab文件安装sql server mobil和相应sdk...; illino WindowsCE

TI_DSP链接命令文件（*.cmd)的介绍: 完整的DSP程序至少包含三个部分：程序代码、中断向量表、链接命令文件（或称链接配置文件）(*.cmd)。链接配置文件确定了程序链接成最终可执行代码时的选项，其中有很多条目，实现不同方面的选项，其中最常用的也是必须的有两条：1.存贮器的分配；2.标明程序入口。如：-e CodeStartMEMORY {page 0: PRAM: org=0100h len=0F00h}SECTIONS{.text:...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

DS1302相关，各位大大帮帮忙看看啊···: 以下代码在串口调试助手上显示：······（省略）11-12-17 00:35:57 11-12-17 00:35:57 11-12-17 00:35:58 11-12-17 00:35:58 11-12-17 00:35:58······（省略）以上是正确的读出数据但是，假如下面那行红色的代码去掉，就会变成：······（省略）11-12-?? 00:??:02 11-12-?? 00:??:0...; lhlonng 51单片机

EEWORLD大学堂----浅谈电子产品的开发创意及利用网络资源为开发助力: 浅谈电子产品的开发创意及利用网络资源为开发助力：https://training.eeworld.com.cn/course/5344...; hi5 聊聊、笑笑、闹闹

有源积分电路运放输出振荡，请教应该怎么办？: 用运放作了一个有源积分电路，如图所示，但是运放的输出一直振荡，使用的是开关电源提供正负5V供电电压，使用了LM6365和OPA228两种高速运放，结果输出都是振荡的，因为平时运放用的不多，不知道哪里错了，所以想请教一下。。...; CCCAAABBB 模拟电子

LPS22HB/LPS25HB 数字压力传感器：系统硬件集成指南: 本应用笔记的目的是提供硬件集成指南，用于将意法半导体的 LPS22HB 和 LPS25HB 压力传感器集成到客户的最终应用中。...; 谍纸天眼 MEMS传感器

DELO 推出新型芯片贴装粘合剂，可实现更高的点胶精度

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]
并购路线受阻中国半导体产业短缺6万人才

　　“2017年，中国集成电路设计行业销售总额预计为1946亿元，比2016年预统计的1518亿元增长28.15%。”11月16日，中国半导体协会设计分会理事长魏少军在中国集成电路设计业2017年会上公布集成电路设计行业发展状况的预统计结果，他介绍，虽然中国IC设计行业高端产能严重不足，但目前在全球占比仍不断攀升，2017年行业预计总收入约合293亿美元，预计在全球占比接近30%。下...[详细]
新唐推出高规格低管脚微控制器

新唐科技(Nuvoton)近日发表1T8051微控制器产品线新品--高速N76E003系列。此系列内建18KBFlash内存与大容量1KBSRAM，可支持更丰富的功能设计，并提供精准的内部参考电压，另采用20脚位TSSOP20(4.5mm×6mm)和QFN20(3mm×3mm)之小封装，可协助客户缩小电路板尺寸，降低加工成本，兼顾终端产品之外型与成本。以上特...[详细]
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：• 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO.ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不同先进工艺节点• 意法半导体首次使用云端人工智能设计实现流片，通过DSO.ai以3倍的设计...[详细]
英特尔股价逆势破底，周二公布逆转胜策略

纽约时报10日报导，英特尔(IntelCorp.)现在正面临可能对其数据中心芯片主导地位和获利能力构成挑战的新竞争力量。IDC分析师MatthewEastwood指出，英特尔拥有数据中心服务器处理器高达96%的市占率。人工智能(AI)的兴起令专门用来处理大量杂随机数据与复杂机器学习软件的新运算硬件变得炙手可热。英特尔的通用芯片尚未针对最苛刻的任务进行调整，专用芯片则是在执行影像/语音识...[详细]
山高刀具宣布收购欧思克

2019年4月10日，山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业（电脑、电子及通讯）及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购，山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位，并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården（弗雷德）先生表示：“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]
全球晶圆厂设备支出持续攀升，明年大陆支出将超台湾

　　随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]
张忠谋乐观景气半导体下半年不差

台积电董事长张忠谋昨前晚交大参加开业典礼，并以自身经历做经验分享。记者王敏旭／摄影分享全球景气前景不明，但台积电董事长张忠谋昨（4）日笃定表示，下半年半导体产业景气不会太差，他维持今年初预测，台积电今年营运会比去年成长5%~10%。至于台湾用电备载容量率日前降到最低值，逼近限电警戒。张忠谋说，他已看到相关报导，这的确是个警讯，但研判还有buffer（缓冲），台湾电力应该还...[详细]
“大硅片”盛宴开启上市公司争相入席

　　记者李兴彩　　集成电路产业的“涨潮”，已传导至硅片这一基础材料领域，各路资金争相注入，其中不乏上市公司的身影。　　12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司（下称“芯动能投资”）签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成...[详细]
近百人确诊，村田一MLCC工厂停工

日经中文网报道，全球MLCC龙头厂村田(Murata)8月25日宣布，旗下重要的MLCC生产基地——福井村田制作所武生事业所自8月25日到8月31日停工一周。原因是该工厂本月爆发群聚感染事件，确诊员工人数将近百名(截至24日累计确诊达到98人)村田表示，此次群聚感染事件的第1起确诊案例发生在8月3日，截至8月24日为止，累计确诊人数达到98位(包括合作公司员工在内)。强调停工期间工厂也将对...[详细]
紫光展锐携手KaiOS助力全球功能手机市场发展

紫光集团旗下核心企业紫光展锐，作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，携手功能手机及关联设备的轻量型操作系统研发商KaiOSTechnologies于今日正式宣布，KaiOS移动操作系统现已全面支持展讯高性能LTE芯片平台SC9820A，并已运行在JioPhone。此外，本季度后期，KaiOS最新移动操作系统KaiOS2.5也即将支持展讯芯片平台SC9820E和3G智能解决方案SC...[详细]
高通杠苹果台积电观望

全球手机芯片龙头高通正式向国际贸易委员会（ITC）要求禁止侵权的苹果iPhone、iPad销往美国。业界认为，此举左卡苹果、右打英特尔，一箭双鵰，但是否可能影响英特尔的上游代工厂台积电仍值得观察。苹果iPhone的处理器一向分为应用处理器和基带芯片两大块。其中，今年最受市场关注的下一代新机iPhone8，采用的AP是苹果委由台积电以10nm制程代工的A11，基带芯片分为高通和英特尔两大供货商...[详细]
瑞萨研发出28nm微控制器的嵌入式闪存工艺

2014年2月18日，日本东京讯—全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）于今日宣布其已研发出业内首项应用于28nm制程工艺的微控制器(MCU)的28纳米(nm)闪存知识产权(IP)。现代发动机油耗不断降低，要求新型控制机制能够对应新式燃烧方法的引入以及小型化所带来的进一步系统升级。高速实时处理，例如根据对多个传感器的反馈而产生的载荷变化在多种控制算法...[详细]
中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停

据eeworld网报道中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是...[详细]
飞思卡尔CEO：新战略初现成效未来更关注中国市场

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]

小广播

热搜元器件