Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> SN74HC4066DTE4

SN74HC4066DTE4: 产品描述Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小563KB，共20页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准; 相似器件已查找到1个与SN74HC4066DTE4功能相似器件

敬请期待详细参数选型对比

SN74HC4066DTE4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74HC4066DTE4	-	-	点击查看	点击购买

SN74HC4066DTE4概述

Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches

SN74HC4066DTE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
湿度敏感等级	1
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	14
标称断态隔离度	42 dB
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
最长断开时间	40 ns
最长接通时间	36 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.905 mm
Base Number Matches	1

SN74HC4066DTE4相似产品对比

	SN74HC4066DTE4	SN74HC4066DTG4	SN74HC4066PWTG4	SN74HC4066PWTE4	SN74HC4066PWRE4	SN74HC4066NSRG4	SN74HC4066PWE4	SN74HC4066DE4	SN74HC4066DBRG4
描述	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches	Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SSOP
包装说明	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknow	unknow	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	-	-	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	-	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-	-	e4
长度	8.65 mm	8.65 mm	5 mm	5 mm	5 mm	10.2 mm	-	-	6.2 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-	-	1
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	NO
信道数量	1	1	1	1	1	1	-	-	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	-	-	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	-	-	14
标称断态隔离度	42 dB	42 dB	42 dB	42 dB	42 dB	42 dB	-	-	42 dB
最大通态电阻 (Ron)	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	85 Ω	-	-	85 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	-	-	SSOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.3	-	-	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	-	-	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	-	2/6 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2 mm	-	-	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-	-	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	-	YES
最长断开时间	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns	-	-	40 ns
最长接通时间	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	36 ns	-	-	36 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	-	-	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED
宽度	3.905 mm	3.905 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	-	-	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	-	-	1

与SN74HC4066DTE4功能相似器件

器件名	厂商	描述
SN74HC4066DT	Texas Instruments(德州仪器)	Quadruple Bilateral Analog Switches 14-SOIC -40 to 85

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

SN74HC4066DTE4

SN74HC4066DTE4在线购买

SN74HC4066DTE4概述

SN74HC4066DTE4规格参数

SN74HC4066DTE4相似产品对比

推荐资源

与SN74HC4066DTE4功能相似器件