Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 42 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns |
| 最长接通时间 | 36 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.905 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74HC4066DTG4 | SN74HC4066PWTG4 | SN74HC4066PWTE4 | SN74HC4066PWRE4 | SN74HC4066DTE4 | SN74HC4066NSRG4 | SN74HC4066PWE4 | SN74HC4066DE4 | SN74HC4066DBRG4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs Quadruple Bilateral Analog Switches | Analog Switch ICs QUAD Bilateral Analog Switches |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC | TSSOP | SOIC | SSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.3 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | SSOP, SSOP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknown | unknow | unknow | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | - | - | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | - | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | - | - | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 8.65 mm | 10.2 mm | - | - | 6.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 正常位置 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | - | - | NO |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | - | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | - | - | 14 |
| 标称断态隔离度 | 42 dB | 42 dB | 42 dB | 42 dB | 42 dB | 42 dB | - | - | 42 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | 85 Ω | - | - | 85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP | - | - | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.3 | - | - | SSOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | - | - | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - | - | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 2 mm | - | - | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | - | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | - | - | YES |
| 最长断开时间 | 40 ns | 40 ns | 40 ns | 40 ns | 40 ns | 40 ns | - | - | 40 ns |
| 最长接通时间 | 36 ns | 36 ns | 36 ns | 36 ns | 36 ns | 36 ns | - | - | 36 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK | - | - | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.905 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.905 mm | 5.3 mm | - | - | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 | 1 | - | - | 1 |
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