SN74HCT573DBRG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74HCT573DBRG4	-	-	点击查看	点击购买

SN74HCT573DBRG4概述

Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85

SN74HCT573DBRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
控制类型	ENABLE LOW
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	44 ns
传播延迟（tpd）	65 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

SN74HCT573DBRG4相似产品对比

	SN74HCT573DBRG4	SN74HCT573DW	SN74HCT573PWRG4	SN74HCT573PWRE4	SN74HCT573NSRE4	SN74HCT573PWG4	SN74HCT573NSR	SN74HCT573DWRE4	SN74HCT573DWRG4	SN74HCT573DWG4
描述	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SO -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SO -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Transparent D-Type Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.6 mm	6.5 mm	12.6 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SSOP20,.3	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	SOP20,.3	TSSOP20,.25	SOP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TR	TUBE	TR	TR	TAPE AND REEL	TUBE	TR	TR	TR	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns	44 ns
传播延迟（tpd）	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	-	-	-	-	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	-	-	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-	-	-	-	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	-	-	-	-	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

【藏书阁】模拟相乘器及其应用: 目录：第一章概述 §1-1模拟相乘器的基本概念 §1-2理想相乘器的基本性质 1-2-1静态特性 1-2-2线性和非线性性质 §1-3实际相乘器的误差 1-3-1静态（直流）误差 1-3-2动态（交流）误 ......; wzt 模拟电子

我在用ccs5.4编译时出现这个问题，求大神指点: 208523 ...; 向往同学微控制器 MCU

UART 中断: while (!(UCA1IFG&UCTXIFG)); UCA1TXBUF=UCA1RXBUF; P5OUT |=BIT5; for(n=0;n<100;n++) {Delay();} P5OUT &=~BIT5; break; 这是5438自发自收的中断程序，串口自动发送1个字节的数据，程 ......; zzbaizhi 微控制器 MCU

请教大家一个问题: 我毕业设计的题目是《单片机控制的无触点按键系统》，哪位好心人能给出我设计这个东西的具体步骤和方案啊？？谢谢了~~...; zhaogang 嵌入式系统

电舞精灵交流群QQ：51332958: 欢迎各位电子、电气、嵌入、编程等等的从事人员进入，互相交流、互相学习……...; cbl_rfid 嵌入式系统

全国电子设计大赛传感器资料--竞赛必备: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:38 编辑电源类---数字式单相电参数测量仪？？？会出什么样的提呢？？？？ ...; huangfadong 电子竞赛

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
利用半导体实现医生与病人间的信息化管理

　　没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本，但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗，限制病人住院时间，都有助于降低医疗成本，但这对病人来说，代价又有多高呢？这是一个严峻的挑战，医疗服务提供商正在依赖技术，以合理的成本，成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。　　半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
安森美半导体以全股票交易收购Catalyst半导体

　　安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。　　安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“收购C...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
红外线人体测温仪电路的设计

　　由于医学发展的需要，在很多情况下，一般的温度计已经满足不了快速而又准确的测温要求，例如车站和机场等的人口密度较大的地方进行人体温度测量。　　虽然现在国外这种测温的技术都比较成熟，但是国内这方面的技术还处于发展阶段。　　因此，为了适应医学发展的需要，有效地进行特殊环境下的温度测量，从而有力地控制和预防诸如非典之类的特殊疾病的传播，急需设计一种测温速度快，准确率高的测温仪。针对一般的工业用的红...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看