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美国商务部一位官员透露，美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司，也将包括芯片设计公司。　　今年6月，美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct），其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为CreatingHelpfulincentiveforTheProductionofSem...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

中国上海，2016年3月21日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑安心、安全、舒适的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产...[详细]

2015下半年台湾半导体产业可望迎来两股成长动能。晶圆代工龙头台积电全力扩充16奈米产能，并加速推进10奈米制程；以及IC设计厂商抢搭新一代USBType-C介面设计商机，在在都将带动台湾半导体产值向上攀升。台湾半导体产业成长添新力。为巩固晶圆代工技术领先地位，台积电正全力冲刺下世代先进制程，其16奈米鳍式电晶体(FinFET)将于2015下半年放量，10奈米则将提前至2016年底量产...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

据《日经新闻》报道，东芝更名后的存储部门Kioxia计划在10月份在东京证券交易所进行IPO，筹资318亿美元。此次IPO将为以贝恩和海力士为首的财团带来丰厚的利润，该财团于2018年5月以180亿美元的价格收购了东芝存储器。总计共有9家承销商入选，其中包括高盛，摩根士丹利，摩根大通，野村证券和三菱UFJ。Kioxia表示将使用所得款项投资于制造设备。...[详细]

每经记者张虹蕾  每经编辑陈俊杰   一石激起千层浪。美国对中兴通讯出口管制，让芯片国产替代显得更加必要和紧迫。按照业界的共识，和芯片息息相关的集成电路（IC）产业是高度市场化行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。《国家电路产业发展推进纲要》显示，到2020年，集成电路行业销售收入年均增速超过20%。不过，国产芯片想象空间巨大的同时也任重道远。相关研报显示，眼下，我国所需核...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]

现年71岁的东芝电子设备集团前首席执行官ShozoSaito长期以来一直对日本半导体行业的衰退感到沮丧。“日本芯片制造商的竞争力正在下降，”ShozoSaito叹道。当他在东芝工作时，日本在半导体市场上的全球份额超过50%，部分归功于Saito自己的团队商业化的存储芯片。半导体行业协会的数据显示，如今日本的份额已下滑至10%，而该国突然发现自己也处于十字路口。韩国...[详细]

中国消费者熟悉的日本消费电子企业东芝，陷入经营困境和会计造假丑闻，东芝已经开始了重大的业务重组力求获得新的生机。去年底，东芝把图像传感器和部分半导体业务转让给了日本索尼公司，最近，其继续对外转让医学成像设备业务，引发了佳能富士等公司的抢购。据悉，东芝的个人电脑业务将会和富士通、Vaio两家公司合并，另外日本产业革新机构也准备收购东芝剩余的家电业务，和其他日本公司合并。据日经新闻周六...[详细]

日前，在ICCAD2019期间，国微集团高级副总裁兼S2C首席执行官林俊雄做了题为《加快国产EDA平台建设，推动IC产业发展》的主题报告。林俊雄表示，EDA是整个科技进步，整个芯片产业发展的重要基础，目前全球85亿美元的EDA市场中，前四大EDA公司占据了90%，而且全部为美国公司，这就是国产EDA目前面临的困境。但林俊雄同时强调，如果找到有效的投资方法，以及结合如今国内IC产业的蓬勃发...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

过去的12个月，CMOS图像传感器和3D-ICs生产的大幅推动，致使EVG集团该系统的订单量翻一番2015年8月31日，奥地利的圣弗洛里安作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团，今日称其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月，该系统新增订单量已翻一番，其中包括EVG560，GEMINI和EVG850TB/DB在内的一系...[详细]

曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]