电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FGB30N6S2DT

产品描述IGBT 600V 45A 167W TO263AB
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小201KB,共12页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

FGB30N6S2DT在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
FGB30N6S2DT - - 点击查看 点击购买

FGB30N6S2DT概述

IGBT 600V 45A 167W TO263AB

FGB30N6S2DT规格参数

参数名称属性值
电压 - 集射极击穿(最大值)600V
电流 - 集电极(Ic)(最大值)45A
脉冲电流 - 集电极 (Icm)108A
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on)2.5V @ 15V,12A
功率 - 最大值167W
开关能量55µJ(开),100µJ(关)
输入类型标准
栅极电荷23nC
25°C 时 Td(开/关)值6ns/40ns
测试条件390V,12A,10 欧姆,15V
反向恢复时间(trr)46ns
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型表面贴装
封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
供应商器件封装TO-263AB

文档预览

下载PDF文档
FGH30N6S2D / FGP30N6S2D / FGB30N6S2D
July 2001
FGH30N6S2D / FGP30N6S2D / FGB30N6S2D
600V, SMPS II Series N-Channel IGBT with Anti-Parallel Stealth
TM
Diode
General Description
The FGH30N6S2D, FGP30N6S2D, and FGB30N6S2D are
Low Gate Charge, Low Plateau Voltage SMPS II IGBTs
combining the fast switching speed of the SMPS IGBTs
along with lower gate charge and plateau voltage and ava-
lanche capability (UIS). These LGC devices shorten delay
times, and reduce the power requirement of the gate drive.
These devices are ideally suited for high voltage switched
mode power supply applications where low conduction
loss, fast switching times and UIS capability are essential.
SMPS II LGC devices have been specially designed for:
Power Factor Correction (PFC) circuits
Full bridge topologies
Half bridge topologies
Push-Pull circuits
Uninterruptible power supplies
Zero voltage and zero current switching circuits
Features
• 100kHz Operation at 390V, 14A
• 200kHZ Operation at 390V, 9A
• 600V Switching SOA Capability
• Typical Fall Time. . . . . . . . . . . 90ns at TJ = 125
o
C
• Low Gate Charge . . . . . . . . . 23nC at V
GE
= 15V
• Low Plateau Voltage . . . . . . . . . . . . .6.5V Typical
• UIS Rated . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150mJ
• Low Conduction Loss
IGBT formerly Developmental Type TA49336
Diode formerly Developmental Type TA49390
Package
JEDEC STYLE TO-247
Symbol
C
E
C
G
JEDEC STYLE TO-220AB
JEDEC STYLE TO-263AB
E
C
G
C
G
E
G
E
Device Maximum Ratings
T
C
= 25°C unless otherwise noted
Symbol
BV
CES
I
C25
I
C110
I
CM
V
GES
V
GEM
SSOA
E
AS
P
D
T
J
Parameter
Collector to Emitter Breakdown Voltage
Collector Current Continuous, T
C
= 25°C
Collector Current Continuous, T
C
= 110°C
Collector Current Pulsed (Note 1)
Gate to Emitter Voltage Continuous
Gate to Emitter Voltage Pulsed
Switching Safe Operating Area at T
J
= 150°C, Figure 2
Pulsed Avalanche Energy, I
CE
= 12A, L = 2mH, V
DD
= 50V
Power Dissipation Total T
C
= 25°C
Power Dissipation Derating T
C
> 25°C
Operating Junction Temperature Range
Ratings
600
45
20
108
±20
±30
60A at 600V
150
167
1.33
-55 to 150
mJ
W
W/°C
°C
Units
V
A
A
A
V
V
T
STG
Storage Junction Temperature Range
-55 to 150
°C
CAUTION: Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and
operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.
NOTE:
1. Pulse width limited by maximum junction temperature.
©2001 Fairchild Semiconductor Corporation
FGH30N6S2D / FGP30N6S2D / FGB30NS2D Rev. A

FGB30N6S2DT相似产品对比

FGB30N6S2DT FGH30N6S2 HGTP12N60A4 FGB30N6S2D FGH30N6S2D FGP30N6S2D
描述 IGBT 600V 45A 167W TO263AB IGBT Transistors Sgl N-Ch 600V SMPS IGBT Transistors 600V N-Channel IGBT SMPS Series IGBT 600V 45A 167W TO263AB IGBT 600V 45A 167W TO247 IGBT 600V 45A 167W TO220AB
电压 - 集射极击穿(最大值) 600V - - 600V 600V 600V
电流 - 集电极(Ic)(最大值) 45A - - 45A 45A 45A
脉冲电流 - 集电极 (Icm) 108A - - 108A 108A 108A
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on) 2.5V @ 15V,12A - - 2.5V @ 15V,12A 2.5V @ 15V,12A 2.5V @ 15V,12A
功率 - 最大值 167W - - 167W 167W 167W
开关能量 55µJ(开),100µJ(关) - - 55µJ(开),100µJ(关) 55µJ(开),100µJ(关) 55µJ(开),100µJ(关)
输入类型 标准 - - 标准 标准 标准
栅极电荷 23nC - - 23nC 23nC 23nC
25°C 时 Td(开/关)值 6ns/40ns - - 6ns/40ns 6ns/40ns 6ns/40ns
测试条件 390V,12A,10 欧姆,15V - - 390V,12A,10 欧姆,15V 390V,12A,10 欧姆,15V 390V,12A,10 欧姆,15V
反向恢复时间(trr) 46ns - - 46ns 46ns 46ns
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ) - - -55°C ~ 150°C(TJ) -55°C ~ 150°C(TJ) -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 表面贴装 - - 表面贴装 通孔 通孔
封装/外壳 TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB - - TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB TO-247-3 TO-220-3
供应商器件封装 TO-263AB - - TO-263AB TO-247 TO-220AB
EEWORLD大学堂----EngineerIt 系列课程 - 理解模拟器件如何应对器件损坏和瞬变
EngineerIt 系列课程 - 理解模拟器件如何应对器件损坏和瞬变:https://training.eeworld.com.cn/course/3735...
hi5 聊聊、笑笑、闹闹
【先楫HPM6750测评】初次上手
去年开始了解到先辑半导体一直关注着,后来在淘宝上看到野火有卖HPM6750和HPM6450芯片,想等着野火出开发板时买一块试试(先辑官网的开发板一直都显示不能订购)。上次EEWORLD上直播正好通过 ......
xiashuang 国产芯片交流
StellarisWare 例程简介
StellarisWare 例程简介 AES Pre-expanded Key(aes_expanded_key) 此例程演示了如何使用预扩展密钥加密明文并把它解密成原来的信息。使用预扩展密钥避免了在运行的时候处理扩展。采用的是A ......
Study_Stellaris 微控制器 MCU
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容
本帖最后由 ohahaha 于 2016-5-20 08:29 编辑 转自:印刷电路世界尖峰电流的形成: 数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的,即:Iol>Ioh ......
ohahaha PCB设计
[15周年庆]EE DIY--无线多路串口
本帖最后由 RCSN 于 2021-6-26 16:28 编辑 一、设计初衷 去年在出差的过程,现场需要不少串口通信或者调试,当时也带了不少USB转TTL模块,看到一堆模块以及线材简直无法忍受,而且笔记本 ......
RCSN DIY/开源硬件专区
新型电信电源系统与设备
45138 45139...
wzt 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1714  1455  1867  2764  118  44  11  53  45  58 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved