IC SWITCH SPST SC70-5
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SC-70, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 标称断态隔离度 | 82 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 15 ns |
| 最长接通时间 | 20 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4706EXK+T | MAX4707EXK-T | MAX4706ELT-T | MAX4706EXT-T | MAX4707EXT-T | MAX4707EXT+G103 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC SWITCH SPST SC70-5 | Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches | Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches | Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches | Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches | SPST, |
| 是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | SC-70, 5 PIN | TSSOP, TSSOP6,.08 | 1.5 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, UDFN-6 | TSSOP, TSSOP6,.08 | TSSOP, TSSOP6,.08 | , |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 240 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | 20 | 20 | 20 | NOT SPECIFIED |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DFN | SOIC | SOIC | - |
| 针数 | 5 | 5 | 6 | 6 | 6 | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | e0 | e4 | - |
| 长度 | 2 mm | 2 mm | 1.5 mm | 2 mm | 2 mm | - |
| 正常位置 | NC | NO | NC | NC | NO | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 5 | 5 | 6 | 6 | 6 | - |
| 标称断态隔离度 | 82 dB | 82 dB | 82 dB | 82 dB | 82 dB | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | 3 Ω | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | VSON | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSSOP6,.08 | SOLCC6,.04,20 | TSSOP6,.08 | TSSOP6,.08 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | - |
| 最长接通时间 | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.25 mm | 1 mm | 1.25 mm | 1.25 mm | - |
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