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MAX4706ELT-T: 产品描述Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小372KB，共11页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX4706ELT-T概述

Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches

MAX4706ELT-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DFN
包装说明	1.5 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, UDFN-6
针数	6
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e0
长度	1.5 mm
湿度敏感等级	1
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	6
标称断态隔离度	82 dB
最大通态电阻 (Ron)	3 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	15 ns
最长接通时间	20 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	1 mm

MAX4706ELT-T相似产品对比

	MAX4706ELT-T	MAX4707EXK-T	MAX4706EXT-T	MAX4707EXT-T	MAX4706EXK+T	MAX4707EXT+G103
描述	Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches	Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches	Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches	Analog Switch ICs Low-Voltage, 2ohm, SPST, CMOS Analog Switches	IC SWITCH SPST SC70-5	SPST,
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	1.5 X 1 MM, 0.80 MM HEIGHT, UDFN-6	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	SC-70, 5 PIN	,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	260	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	30	NOT SPECIFIED
零件包装代码	DFN	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	-
针数	6	5	6	6	5	-
JESD-30 代码	R-PDSO-N6	R-PDSO-G5	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G5	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e4	e3	-
长度	1.5 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	-
正常位置	NC	NO	NC	NO	NC	-
信道数量	1	1	1	1	1	-
功能数量	1	1	1	1	1	-
端子数量	6	5	6	6	5	-
标称断态隔离度	82 dB	82 dB	82 dB	82 dB	82 dB	-
最大通态电阻 (Ron)	3 Ω	3 Ω	3 Ω	3 Ω	3 Ω	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	VSON	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	-
封装等效代码	SOLCC6,.04,20	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	TSSOP5/6,.08	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	0.8 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	-
最长断开时间	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	-
最长接通时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	1 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm	-

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