Latches Tri-St. 16bit D-Type
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| 长度 | 7 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm |
| SN74LVCH16373AGQLR | SN74LVCH16373AZRDR | 74LVCH16373ADGVRE4 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Latches Tri-St. 16bit D-Type | Latches 16-bit transparent d-type latch w/3-stat | Latches 16B Transp D-Type Latch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | SOIC |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | LEAD FREE, FBGA-54 | GREEN, PLASTIC, TVSOP-48 |
| 针数 | 56 | 54 | 48 |
| Reach Compliance Code | _compli | unknow | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PBGA-B54 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 7 mm | 8 mm | 9.7 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 54 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | TFBGA | TSSOP |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | BGA54,6X9,32 | TSSOP48,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 5.3 ns | 5.3 ns | 5.3 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.8 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm | 5.5 mm | 4.4 mm |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 4.2 ns | 4.2 ns | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| JESD-609代码 | - | e1 | e4 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 端子面层 | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
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