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SN74LVCH16373AZRDR概述

Latches 16-bit transparent d-type latch w/3-stat

SN74LVCH16373AZRDR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LEAD FREE, FBGA-54
针数	54
Reach Compliance Code	unknow
Factory Lead Time	1 week
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B54
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	54
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA54,6X9,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	4.2 ns
传播延迟（tpd）	5.3 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.5 mm

SN74LVCH16373AZRDR相似产品对比

	SN74LVCH16373AZRDR	74LVCH16373ADGVRE4	SN74LVCH16373AGQLR
描述	Latches 16-bit transparent d-type latch w/3-stat	Latches 16B Transp D-Type Latch	Latches Tri-St. 16bit D-Type
是否Rohs认证	符合	符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	SOIC	BGA
包装说明	LEAD FREE, FBGA-54	GREEN, PLASTIC, TVSOP-48	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	54	48	56
Reach Compliance Code	unknow	unknown	_compli
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B54	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56
长度	8 mm	9.7 mm	7 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	8	8	8
功能数量	2	2	2
端口数量	2	2	2
端子数量	54	48	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TSSOP	VFBGA
封装等效代码	BGA54,6X9,32	TSSOP48,.25,16	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	5.3 ns	5.3 ns	5.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	BALL
端子节距	0.8 mm	0.4 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.5 mm	4.4 mm	4.5 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-
JESD-609代码	e1	e4	-
湿度敏感等级	1	1	-
Prop。Delay @ Nom-Su	4.2 ns	-	4.2 ns
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-

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