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新的系统是基于面向车辆联网的标准,如IDB-1394和面向媒体的系统传输(MOST)标准以及日本富士通公司新的SmartCODEC编码技术。 具有非常高的视频质量、后座音频质量以及乘员显示质量的新一代车载娱乐系统,正在缓慢而实实在在地迈入人们的眼帘。全球领先的汽车制造商正在开发原型机,产品可能最早要到2008年才能上市。根据诸如IDB-1394和MOST之类的标准...[详细]
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触摸屏增长迅速,正在激起激烈的竞争、推动着技术发展,以及引起OEM的兴趣。iSuppli公司曾经预测,2012年全球主要触摸屏技术的出货额将从2006年的24亿美元上升到44亿美元。面对如此高速增长、竞争和技术多样性,触摸屏产业正在快速进化。 投射式电容触摸屏增长惊人 在苹果公司iPhone的刺激下,投射式电容触摸屏的销售强劲增长。与用得比较普遍的电阻式技术相比,投射...[详细]
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与以往结构相比,安装面积减少约46%! ROHM开发出精度达±1%的电流检测放大器IC“BD14210G-LA ” 输入电压范围为-0.2V~+26V,非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向无线基站、PLC*1 和逆变器等工业设备领域以及白色家电等消费电子领域,开发出更节省空间的高精度电流检测放大器IC“BD1421x-L...[详细]
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Pickering Interfaces是面向电子测试和验证应用的信号开关和传感器仿真产品制造商,将在近期的PXI Show China活动中展出最新的PXI开关和传感器仿真模块。该活动举办时间为9月25日成都,9月28日深圳 ( www.pxishow.cn)。活动中将展出Pickering的PXI开关、程控电阻、热电偶仿真器、RF/微波以及机箱等产品。一下是部分展品的信息。下面就随测试...[详细]
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从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前,随着技术的发展,3D IC却有了其更新、更独特的含义。 基于芯片堆叠式的3D技术 3D IC的初期型态,目前仍广泛应用于SiP领域,是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起,形成3D堆叠,再由两侧的键合线连接,最后以系统级封装(System-...[详细]
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微软公司全球资深副总裁、微软亚太研发集团主席张亚勤
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新浪科技讯 4月19日上午消息,中国首届平板电脑峰今日在北京开幕,微软公司全球资深副总裁、微软亚太研发集团主席张亚勤在接受新浪科技专访时表示,平板电脑产业的发展已经成为新趋势,对平板电脑要讲三个“不”:
第一个不,平板电脑不是昙花一现。平板电脑本身代表自然用户界面新的发展趋势,所以带来一些新的用户体验、新的功...[详细]
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不需要戴眼镜看电视的日子即将来临。研究人员近日开发了新的根据用户视力修正视觉问题和调整图像的显示技术,使得罹患近视眼的人可以不再需要佩戴眼镜才能看电视。
据了解,这一技术的工作原理是,利用算法根据用户眼镜度数改变图像,并在显示器前面安装光过滤装置。算法可改变单个像素的光并让光通过过滤器中很小的洞发出,因此当光线到达人的视网膜时,会形成更清晰的图像。其设计思路是,该技术可预测用户眼...[详细]
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刚牵手,就要被迫放开。投资欧洲的中国企业,近来频繁遭遇这种“苦情剧”才有的戏码。 中国福建宏芯基金与德国半导体企业爱思强10月达成并开始履行收购协议,孰料德国政府宁愿打脸也要推翻此前的批准决定。就连美国总统奥巴马也来“加戏”——以交易“可能威胁美国国家安全”为由,下令禁止中国企业收购爱思强及其美国分支。 除了德国,中国资本今年在美国、澳大利亚等国也遭遇了不同程度的波折或阻碍。一些西方...[详细]
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随着工作天数恢复正常,IC封测厂3月营收纷纷回升,矽品公布3月营收为66.68亿元,月增11.1%,年增3.8%,第1季营收195.52亿元,季减11.8%,年增1.3%,至于获利的表现,恐将受到汇率因素冲击。 以目前的接单来看,矽品表示,相较于覆晶封装,打线封装的需求非常强劲,稼动率逼近满载,应用范围广泛包括物联网、车用等需求陆续浮现,至于通讯相关的部分相对平淡,就但中国手机厂商的需求何时回温...[详细]
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Leader创新奖引领消费电子行业新趋势第六届“中国国际消费电子Leader创新奖”评选活动与2017年中国国际消费电子博览会(简称SINOCES)同期举办,目前已开展奖项申报工作。此次评选活动由中国机电产品进出口商会、中国电子学会与SINOCES组委会联合举办,以“创领未来 创享生活”为主题,旨在为创新企业提供创新能力展示平台,实现创新产品的快速市场化,提升企业在全球的市场竞争力。自2012年...[详细]
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受到行动通讯产业成长趋缓,全球晶片销售产值年成长率将自2014年的10.5%,滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估,2016年因记忆体产值衰退幅度大,全球半导体产值年成长率将比今年小减0.6%,总产值约3,295亿美元。 拓墣研究经理林建宏表示,2016年半导体产业三大应用类别趋势,包括个人电脑(PC)出货衰退趋缓,行动装置平均销售价格将回稳;车用与高画素...[详细]
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隔离输入示波器测量 采用IsolatedChannel?输入结构的示波器,如TPS2000B或THS3000系列,提供了真正的、完整的通道到通道和通道到电源线隔离能力。每条通道相互单独隔离,同时与其它非隔离器件隔离。 在使用IsolatedChannel?示波器进行浮地测量时,必须使用专门设计的无源探头,如TPP0201,进行高达30 VRMS的浮地测量;或使用THP0301,进行...[详细]
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不管你愿不愿意,LED大规模应用时代已经来临! 虽然,曾经有人一度质疑LED的发展前景,甚至要求“叫停”,但却未能削减人们对LED的期望与热情,越来越多的LED照明产品闪耀在我们生活中,LED景观灯、LED室内灯、LED路灯、LED显示屏 LED无处不在、如影相随。 最近,LED路灯又走上了高速路,全国首例大规模应用LED路灯的高速公路项目由勤上建设完成,进一步实现了LED应用领...[详细]
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2017年被认为是物联网商用的元年,万物互联的场景正在不断增多,这也暗示着万物互联的时代已经来临。4月22日,2017中国绿公司年会首场专题论坛“物联网:实体经济助推器”在郑州国际会展中心举行。互联网大咖围绕着物联网基础数据采集和场景化应用相关论题,展开了激烈的讨论。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 继中兴5G预商用基站后,中国联通开通首个5G商用基站 物联网产业看上去很美...[详细]
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英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green,最多减少100%的塑料垃圾 SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础 环保型线圈模块(eCoM)封装使用可回收材料,卡体回收利用率高达100%,同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作,为大规模生产做好准备 【2024...[详细]