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电子据无线充电联盟之一的WPC官网数据指出,联发科(2454)旗下电源管理芯片厂立锜的中功率接收器(Rx)和发射器(Tx)无线充电芯片已通过认证,有利于抢攻无线充电商机。为改善充电效率和扩大应用范围,无线充电由低功率走向中功率成为趋势,联发科主要发展电源产品的立锜也展开布局,去年下半年即准备产品认证,近期传出好消息。据WPC联盟官网数据显示,立锜的中功率无线充电芯片已通过WPC认证,内含接收...[详细]
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IBM研究所科学家展示5纳米芯片晶圆 新浪科技讯北京时间6月6日早间消息,在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后,IBM宣布,该公司已取得技术突破,利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。 这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比,同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。 简单来说,芯片上的晶体管越密集,晶体管之间的...[详细]
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凌华科技发布高效能、高吞吐量、高密度的电信级4U网络安全平台CSA-7400,搭载4个双IntelXeonE5-2600v3/v4处理器,双交换模块为每个运算节点提供2个50G内部以太网络。可用于高阶的网络安全应用,如深度包检测(DPI)、入侵检测和防御系统(IDS/IPS)、分布式拒绝服务攻击(DDoS)和下一代防火墙(NGFW)等。CSA-7400适用于银行、企业、政府和电子商务等产...[详细]
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通过世强元件电商线上和世强线下的多形态、多角度、全方位的营销,代理一年,世强对TEConnectivity的品牌及产品进行了广泛的推广,并获得TE颁发的中国最佳市场推广合作伙伴奖。在线上,世强元件电商除了上线TE的全线产品,进行小批量采购外,还上线TE的全线资料,并联合业界知名技术专家,产出大量TE的产品介绍、设计经验、应用方案、优选器件方案等内容;在线下,世强利用25年的服务经验...[详细]
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SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导,为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下,最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术,直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程,并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。根据报导,三星被市场通称为「Galaxy...[详细]
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Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片,可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商,更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google,恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导,华尔街日报(WSJ)指出,GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]
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为了更好地监测电子电路行业运营态势,研判产业发展趋势,推动电子电路行业高质量发展,中国电子电路行业协会(CPCA)于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作,每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告,至今已连续开展20年。近日,由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜!榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资...[详细]
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韦尔股份(603501.SH)公布,2020年4月14日,公司召开了第五届董事会第十五次会议,审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》,同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金,以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权,并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]
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由于NVIDIAGPU平行运算适用于人工智能(AI)深度学习,近年跃升为AI芯片领头羊,气势完全压过CPU双雄英特尔(Intel)及超微(AMD),但随着拥有灵活弹性的现场可编程闸阵列(FPGA)芯片效能、功耗及运算能力提升,重金买下FPGA大厂Altera、全面启动芯片整合的英特尔,以及传出是博通(Broadcom)最新购并对象的赛灵思(Xilinx),恐将力阻NVIDIA独大之路,加上Go...[详细]
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美国密苏里州罗拉–BrewerScience,Inc.很荣幸宣布参加2017年的SEMICONTaiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解,内容涵盖前端和后端的材料,以及次世代制造的流程步骤。今日的消费性电子产品、网络、高效能运算(HPC)和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程...[详细]
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半导体设备材料大厂家登29日召开股东会,董事长邱铭干表示,2017年半导体产业表现亮眼,营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高,近年大陆喊出智能制造2025大战略,投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂,强劲带动半导体产业资本支出扩张,再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起,这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性,都让未来半导体产业发展可期,家登受惠两岸12英寸厂...[详细]
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在先进工艺上,Intel这两年被三星、台积电领先了,但在CEO基辛格的带领下,Intel目标是2025年重新成为半导体领导者,还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,如今已经是2023年了,距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A(等效2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(等效1.8nm),其中Intel7就...[详细]
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1什么是ISSCC?ISSCC,全称InternationalSolidStateCircuitsConference,国际固态电路会议,是集成电路设计领域的最高级别学术会议,有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长?首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源,即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]
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苹果与高通之间的专利费用官司越演越烈,现在传出高通最大客户苹果打算在明年的iPhone与iPad新机中停用高通元件,改采英特尔跟联发科。这算是苹果对高通的最大羞辱,毕竟高通曾是苹果最重要的供应商,现在却变成仇敌。 根据Fortune报导,苹果一年贡献给高通的营收估计达17.5亿美元,若这笔生意完全消失,以高通2016年全年营收235亿美元计算,相当于收入一口气掉了7.2%。 分析师指出,...[详细]
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首尔,韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司,一家领先的视频IP核供应商,今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准,据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比,保持视频质量的同时能节省多达50%的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]