Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LV367PW,118

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74LV367PW,118: 产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小114KB，共12页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV367PW,118概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP

74LV367PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	16
制造商包装代码	SOT403-1
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	39 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

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INTEGRATED CIRCUITS

74LV367

Hex buffer/line driver (3-State)

Product specification

Supersedes data of 1997 Mar 04

IC24 Data Handbook

1998 May 29

Philips

Semiconductors

74LV367PW,118相似产品对比

	74LV367PW,118	74LV367N,112	74LV367D,112	74LV367DB,112	74LV367DB,118	74LV367D,118
描述	IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO	IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP	IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	DIP	SOP	SSOP1	SSOP1	SOP
包装说明	TSSOP,	0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16	SOP, SOP16,.25	SSOP, SSOP16,.3	SSOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16
制造商包装代码	SOT403-1	SOT38-4	SOT109-1	SOT338-1	SOT338-1	SOT109-1
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown
其他特性	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS	ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	19.025 mm	9.9 mm	6.2 mm	6.2 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	SSOP	SSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns	39 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	4.2 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	7.62 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm	3.9 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1

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