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74LV367DB,118

产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小114KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV367DB,118概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP

74LV367DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP,
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)39 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV367
Hex buffer/line driver (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Mar 04
IC24 Data Handbook
1998 May 29
Philips
Semiconductors

74LV367DB,118相似产品对比

74LV367DB,118 74LV367N,112 74LV367D,112 74LV367DB,112 74LV367D,118 74LV367PW,118
描述 IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 DIP SOP SSOP1 SOP TSSOP
包装说明 SSOP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOT-38-4, DIP-16 SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 SOP, TSSOP,
针数 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT38-4 SOT109-1 SOT338-1 SOT109-1 SOT403-1
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown unknown
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS ONE FUNCTION WITH TWO BITS
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 19.025 mm 9.9 mm 6.2 mm 9.9 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP DIP SOP SSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 39 ns 39 ns 39 ns 39 ns 39 ns 39 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 4.2 mm 1.75 mm 2 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm 4.4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1
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