5V/3.3V, 3GHz PECL/LVPECL D FLIP-FLOP WITH SET AND RESET
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | 3 MM, MSOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | _compli |
其他特性 | NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3.3V TO -5V 10%, ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY |
系列 | 10E |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Su | 3000000000 Hz |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | COMPLEMENTARY |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 47 mA |
传播延迟(tpd) | 0.41 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.97 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 3 mm |
最小 fmax | 3000 MHz |
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