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　　半导体持续扩产，带动无尘室与设备厂商接单畅旺，不仅2010年前3季获利亮眼，接单也已看到2011年，让无尘室与设备厂商乐观预期，2011年业绩可望维持成长力道。　　台积电、联电等晶圆代工厂2011年都将维持强劲的投资力道，持续扩充产能、大兴土木，半导体无尘室与设备厂商已先受惠，订单能见度达2011年上半，显示虽然半导体2011年成长幅度将趋缓，然而半导体厂商仍看好长远后市，因此积极加码投...[详细]

电子网综合报道，指纹识别已经成为中、高端智能手机基本配备。虽然2017年尽管苹果旗舰机iPhoneX未采用指纹传感器，改用人脸识别技术，但据DIGITIMESResearch的数据，全球配有指纹传感器的智能手机出货量仍达9.2亿支，渗透率约64%。随智能手机出货量逐年成长及移动支付等需求升温，预计2020年搭载指纹传感器智能手机出货量可达12.5亿支，渗透率将超越75%。指纹传感器在过...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

近日，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司2010万元竞得坪山区G12205-0007宗地，土地面积34703平方米，建筑面积69410平方米。根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》，将用于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。今年3月，中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深...[详细]

    “美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。　　此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可...[详细]

目前，实现对机动车排放污染进行有效控制已成为我国环境保护一项刻不容缓的任务，需要在生产中对汽车尾气污染物进行检测。本文就一种符合EU-2标准，基于嵌入式WindowsCE操作系统和组态王6.0组态软件的集工况模拟、样气采集、样气分析于一体的汽车尾气污染物智能检测系统进行介绍。 一、系统综述 整个系统由中央控制单元、底盘测功机、尾气取样单元、分析仪器单元以及相关辅助设备组成。首先底盘测功机模...[详细]

    电子网报道：在手机全球出货量停止增长的时候，手机元器件却迎来了缺货的高峰。“芯片、存储2017年还是缺货，越高端越缺货。”一位服务手机品牌商的人士告诉记者。　　手机元器件自2016年进入了缺货周期，情势还在延续，2017年同样不容乐观。　　自2011年苹果开创智能手机已经快7年，在2012年-2016年五年间，全球智能手机出货量增长了一倍还多，由此也诞生了很多手机产业链上的上市公司。...[详细]

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的PPA目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence持续创新并开发了CadenceTempus设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]

IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。客户采用核心IP时很看重量产成功案例。国外IP厂商经营多年已经形成规模效应，在全球几大关键IP领域如处理器、DSP、音视频等，目前都以国外厂商为主导，国内新的IP厂商在一些关键IP上需要更长的时间建立知名度，赢得客户的认可。核心IP的推广，不仅...[详细]

据台媒“中时电子报”7日报道，芯片代工龙头企业台积电3纳米制程新厂确定落台湾南科，这也将是全球首家3纳米芯片工厂。台积电董事长张忠谋近期接受多家外媒专访时表示，将在台砸200亿美元（约和人民币1330亿元）兴建3纳米厂。张忠谋还表示，中国大陆的芯片代工技术仍不成气候，得花好几年才可能达到台积电的技术门坎。“全球半导体业竞争激烈，为了领先竞争对手三星与英特尔，台积电将投资200亿美元，兴建3纳...[详细]

日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]

　　美国东部时间8月6日11:15(北京时间8月6日23：15)消息，恩智浦(Nasdaq:NXPI)今日在美国纳斯达克挂牌上市，首日开盘价13美元，略低于14美元发行价。　　恩智浦是由飞利浦的半导体业务分拆而来，目前公司主要由KKR资本及飞利浦控股。　　恩智浦半导体利用领先的RF、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理技术，为广大客户提供高性能的混合信号和标准产品解决方案。这些创新的技术...[详细]

    黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。   作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年...[详细]

　　Gartner预测今年全球半导体成长率可攀至31.5%的高峰，而这股从去年景气谷底复苏的强劲力道，在历经连续五季的成长后即将落幕，一直到2014年全球半导体成长率最高不会超过7%，主要是因为半导体库存若不实时调整，供过于求的态势恐持续扩大。　　Gartner副总裁JimEastlake表示，全球半导体成长趋势已达高峰，一波调整库存的浪潮将产生，以因应半导体端和系统端供需失衡的扩大。　...[详细]

记者获悉，去年以来，深圳ＩＣ产业之所以能在汹涌的全球金融海啸中逆势而上，不但未出现厂商倒闭问题，反而获得了超常的“优良成绩”，这与不少ＩＣ设计企业或提前进行重组或引入风险投资储备好大量现金有关。记者获悉，自2007年底以来，深圳ＩＣ设计产业至少发生了6件以上的资本重组及风投注资大事。包括：——敦泰科技（深圳）有限公司收购晶格世纪半导体(深圳)有限公司。晶格世纪于2007...[详细]