CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28
时钟恢复电路, PDSO28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 应用程序 | ATM;SDH;SONET |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 17.93 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 0.23 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.52 mm |
| SY87700LZGTR | SY87700LZI | SY87700L_06 | SY87700LZITR | SY87700LHITR | SY87700LHGTR | SY87700LHI | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PQFP32 | CLOCK RECOVERY CIRCUIT, PDSO28 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | SOIC | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | 0.300 INCH, SOIC-28 | - | SOP, SOP28,.4 | HTQFP, TQFP32,.35SQ,32 | HTQFP, | TQFP-32 |
| 针数 | 28 | 28 | - | 28 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | _compli | - | _compli | _compli | compli | _compli |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | - | R-PDSO-G28 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | - | e0 | e0 | e4 | - |
| 长度 | 17.93 mm | - | - | 17.93 mm | 7 mm | 7 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | - | - | 1 | 3 | 3 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 28 | - | 28 | 28 | 32 | 32 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | - | - | SOP | HTQFP | HTQFP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | - | 240 | 240 | 260 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | - | 2.65 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | Yes | YES | YES | YES | - |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | - | - | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | - | Tin/Lead (Sn75Pb25) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | - | 30 | 30 | 40 | - |
| 宽度 | 7.52 mm | - | - | 7.52 mm | 7 mm | 7 mm | - |
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