2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
| 系列 | 89825 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 64 |
| 实输出次数 | 22 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 1.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.37 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| 最小 fmax | 2000 MHz |
| SY89825UHYTR | SY89825UHITR | SY89825U_07 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION | 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION | 2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | HTFQFP, | HTFQFP, TQFP64,.47SQ | - |
| 针数 | 64 | 64 | - |
| Reach Compliance Code | compli | _compli | - |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | - |
| 系列 | 89825 | 89825 | - |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX | - |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | - |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 64 | 64 | - |
| 实输出次数 | 22 | 22 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 传播延迟（tpd） | 1.4 ns | 1.4 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns | 0.035 ns | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.37 V | 2.37 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | - |
| 最小 fmax | 2000 MHz | 2000 MHz | - |
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