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SY89825UHITR: 产品描述2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小62KB，共9页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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SY89825UHITR概述

2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION

SY89825UHITR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFP
包装说明	HTFQFP, TQFP64,.47SQ
针数	64
Reach Compliance Code	_compli
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列	89825
输入调节	DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	64
实输出次数	22
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP
封装等效代码	TQFP64,.47SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	1.4 ns
传播延迟（tpd）	1.4 ns
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.035 ns
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	ECL
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
最小 fmax	2000 MHz

SY89825UHITR相似产品对比

	SY89825UHITR	SY89825U_07	SY89825UHYTR
描述	2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION	2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION	2.5/3.3V 1:22 HIGH-PERFORMANCE, LOW-VOLTAGE PECL BUS CLOCK DRIVER & TRANSLATOR w/ INTERNAL TERMINATION
是否无铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	不符合	-	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	QFP	-	QFP
包装说明	HTFQFP, TQFP64,.47SQ	-	HTFQFP,
针数	64	-	64
Reach Compliance Code	_compli	-	compli
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY	-	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
系列	89825	-	89825
输入调节	DIFFERENTIAL MUX	-	DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	-	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e0	-	e3
长度	10 mm	-	10 mm
逻辑集成电路类型	LOW SKEW CLOCK DRIVER	-	LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级	3	-	3
功能数量	1	-	1
端子数量	64	-	64
实输出次数	22	-	22
最高工作温度	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTFQFP	-	HTFQFP
封装形状	SQUARE	-	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260
传播延迟（tpd）	1.4 ns	-	1.4 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.035 ns	-	0.035 ns
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.37 V	-	2.37 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V
表面贴装	YES	-	YES
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40
宽度	10 mm	-	10 mm
最小 fmax	2000 MHz	-	2000 MHz

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