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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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可以说就目前的市场需求来看,stm32在单片机领域已经拥有了绝对的地位,51什么的已经过时了也只能拿来打基础了,最后依然会转到stm32来,也正是因为这样stm32的学习者越来越多,其中不难发现绝大部分的stm32的学习者是在入门阶段的,所以今天我们就来聊聊stm32的入门学习路线。 先来看个图,相信会有所了解。 首先学习stm32 不管是C语言还是汇编肯定跑不了的所以C语言一...[详细]
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引言 声纳成像在海洋资源开发和海洋防卫等方面有着重要的意义,具有作用距离远、直观显示观测区域状况和识别目标等特点,被广泛地应用于军事、经济领域。在成像声纳系统的设计过程中,为了实现对目标更为细腻的刻画,系统的角度和距离分辨率指标往往都很高。本文设计的成像声纳的相关技术指标为:量程100m,视角90°×20°,波束数538,波束间距0.17°,量程分辨率:2.5cm,最高帧率:15Hz。在...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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电动汽车的12V蓄电池供电并不是依靠发电机,只有燃油动力汽车才会依靠发动机带动发电机在行驶中发电,其作用是为12V车载设备供电;用这种发电即时供电的原因是因为12V蓄电池的容量太小,而且不能依靠外接设备充电。而电动汽车有一组动辄50kwh左右的动力电池组,其容量是燃油动力汽车电池的50~100倍甚至更高,车载12V电子设备的耗电量与容量相比小到几乎可以忽略;而动力电池组可依靠220市电充电,所以...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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汽车轻量化对于汽车来说还是一个比较陌生的一个词汇,随着对环保要求的不断提高,相关法规对于车辆更低油耗也提出了更高的标准,轻量化成为了汽车降低油耗和电动汽车增加续航里程的一种途径,根据目前市面上大多数轻量化设计的车型来看,在不涉及到安全的问题的情况下面,轻量化可以从车身的材料上面,和车辆的结构设计上面去进行实现,车辆的轻量化也是必然的趋势。 对于车身材料而言,就更加的要进行着重的考虑了,首先不...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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简介:在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 1,小数的运算 在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
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1. 内容简介 在2015年,苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术,它被Apple称为Force Touch,用户每次按下触控板之后除了可以在萤幕看见视觉回馈,它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配Uneo Force Sensor来实现一...[详细]
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8月20日,华为终端宣布全新问界M7首搭舱内激光视觉方案,该方案相较于主视觉辅助驾驶方案具备更强的主动安全能力,能在恶劣光线环境下精准检测突发状况,新增紧急转向辅助ESA,可识别锥桶等障碍物,提升出行安全。问界M7尺寸为5080×1999×1780mm,轴距3030mm,可选车顶有无激光雷达。无车顶激光雷达的车型将搭载舱内激光方案,号称“行业首发舱内激光”。华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]