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HD6821P

产品描述Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
产品类别微控制器和处理器   
文件大小838KB,共25页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6821P概述

Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40

HD6821P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明PLASTIC, DIP-40
针数40
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率1 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.8 mm
I/O 线路数量16
端口数量2
端子数量40
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率4 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

HD6821P相似产品对比

HD6821P HD6321P HD63A21P HD63A21FP HD63B21FP HD63B21P HD6321FP
描述 Parallel I/O Port, 16 I/O, NMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PQFP54, PLASTIC, FP-54 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PQFP54, PLASTIC, FP-54 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 Parallel I/O Port, 16 I/O, CMOS, PQFP54, PLASTIC, FP-54
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP QFP QFP DIP QFP
包装说明 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, DIP-40 PLASTIC, FP-54 PLASTIC, FP-54 DIP, DIP40,.6 PLASTIC, FP-54
针数 40 40 40 54 54 40 54
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 1 MHz 1 MHz 1.5 MHz 1.5 MHz 2 MHz 2 MHz 1 MHz
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 R-PQFP-G54 R-PQFP-G54 R-PDIP-T40 R-PQFP-G54
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.8 mm 52.8 mm 52.8 mm 20 mm 20 mm 52.8 mm 20 mm
I/O 线路数量 16 16 16 16 16 16 16
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 40 40 40 54 54 40 54
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP QFP QFP DIP QFP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 QFP54,.77X1.0,40 QFP54,.77X1.0,40 DIP40,.6 QFP54,.77X1.0,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.9 mm 2.9 mm 5.08 mm 2.9 mm
最大压摆率 4 mA 4 mA 5 mA 5 mA 6 mA 6 mA 4 mA
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO YES
技术 NMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1 mm 1 mm 2.54 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 14 mm 14 mm 15.24 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
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