IGBT MODULE 1200V 25A
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | MODULE |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 14 weeks |
Is Samacsys | N |
外壳连接 | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 40 A |
集电极-发射极最大电压 | 1200 V |
配置 | COMPLEX |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X24 |
元件数量 | 7 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 610 ns |
标称接通时间 (ton) | 135 ns |
Base Number Matches | 1 |
FP25R12KE3BOSA1 | FP25R12KE3 | |
---|---|---|
描述 | IGBT MODULE 1200V 25A | IGBT Modules 1200V 25A PIM |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
零件包装代码 | MODULE | MODULE |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X24 |
针数 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED |
最大集电极电流 (IC) | 40 A | 40 A |
集电极-发射极最大电压 | 1200 V | 1200 V |
配置 | COMPLEX | COMPLEX |
JESD-30 代码 | R-XUFM-X24 | R-XUFM-X24 |
元件数量 | 7 | 7 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子形式 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
端子位置 | UPPER | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 610 ns | 610 ns |
标称接通时间 (ton) | 135 ns | 135 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved