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美中贸易纷争，美国为提高要求加重知识产权保护谈判筹码，考虑严格管制出口中国关键半导体设备，如果中国未做出适当响应，新厂陆续进入量产的中国半导体厂，恐面临无法取得关键制程设备，量产时程恐得延后。据了解，包括应用材料等重要半导体设备厂等，已被美方点名严格管制输中关键设备，应用材料股价上周连续两个交易重挫，跌幅高达百分之十二，反应美国打算拿中国半导体产业开刀，但美方目前还未提出具体管制措施。半导...[详细]

据企查查APP显示，近日，广东芯粤能半导体有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本4亿人民币，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造等。　　　　企查查股权穿透图显示，威睿电动汽车技术（宁波）有限公司持有该公司40%的股份，前者为吉利汽车集团有限公司间接全资持股公司。　　　　在半导体上，其实吉利在持续投资...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。“中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大，转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持，我国成立千亿级国家集成电路产业基金，在国家战略层面对半导体业进行重点扶持，投资涉足产业链各环节，电子材料企业将受益国产化。半导体产能全面转移，材料需求更趋核心与高技术...[详细]

安谋科技新管理团队在逐渐接手业务和外宣渠道过程中，似乎出现了新的变量。　　5月18日，一份新闻通稿开始流传于网络。稿件中称，莲鑫集团下属莲鑫基金已与安谋科技多名中方股东达成意向并签署意向书，拟收购安谋科技51%股权。　　据称，莲鑫集团是一家专注于大湾区科技投资的企业公司，此次拟收购方莲鑫基金则是该集团为收购安谋科技股权专门成立，签署意向书后，下一步将积极与各利益相关方进行汇报，并寻求批准...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

6月28日消息，铠侠（Kioxia）结束为期20个月的NAND闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至100%之后，上周披露了其3DNAND路线图计划。根据PCWatch和Blocks&Files的报道，铠侠目标在2027年达到1000层的水平。IT之家援引媒体报道，3DNAND在2014年只有24层，到2022年达到238...[详细]

    3月31日上午，鹏城实验室（深圳网络空间科学与技术广东省实验室）、深圳第三代半导体研究院在深启动，深圳再添重大科研机构、创新载体，科技基础设施建设又迈出坚实步伐。市委书记王伟中、市长陈如桂出席鹏城实验室及第三代半导体研究院启动活动。　　王伟中在出席鹏城实验室和第三代半导体研究院启动活动时指出，按照中央全面深化改革委员会第一次会议精神和“四个走在全国前列”重要要求，落实省委、省政府决...[详细]

据市场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布报告显示，今年第二季度前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。具体厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求强劲，第二季度营收为181.5亿美元，排名第一。但因第一季涨价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。另外，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进陆续放...[详细]

苹果新旗舰机iPhone8/Plus、iPhoneX搭载「A11Bionic」处理器，A11由台积电以10奈米FinFET制程代工。跑分数据显示，A11性能强悍，不仅打趴高通和三星处理器，效能还超越笔电，让英特尔（Intel）也汗颜。BusinessInsider、AppleInsider报导，Geekbench跑分显示，采用A11的iPhone8，单...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

苹果投资光学零件商-Finisar(菲尼萨)是一场乌龙，且Finisar虽然跻身为苹果第2家VCSEL供货商，但Finisar要自建6吋厂，法人看好稳懋(3105)明年仍可望是苹果手持产品VCSEL主要代工厂，在外资及投信买盘加持下，稳懋今天盘中股价强势走高。受到市场误传苹果将投资Finisar讯息影响，稳懋日前股价重挫，不过随着消息明朗，市场恢复理性，由于Finisar新建的工厂将于明年下...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]