电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MR27V6441L-XXXMPZ03B

产品描述MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16
产品类别存储   
文件大小735KB,共17页
制造商OKI
官网地址http://www.oki.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MR27V6441L-XXXMPZ03B概述

MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16

MR27V6441L-XXXMPZ03B规格参数

参数名称属性值
厂商名称OKI
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.3 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度1
功能数量1
端子数量16
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
OKI Semiconductor
MR27V6441L
64M
×
1–Bit Serial Production Programmed ROM (P2ROM)
PEDR27V6441L-02-03
Issue Date: April 4, 2005
Preliminary
GENERAL DESCRIPTION
The MR27V6441L is a 64 Mbit Production Programmed Read-Only Memory, which is configured as
67,108,864 word
×
1-bit. The MR27V6441L supports a simple read operation using a single 3.3V power supply
and a Serial Peripheral Interface (SPI) compatible serial bus.
The MR27V6441L have data programmed and have functions tested at OKI factory. (Using the DC pins for the
programming function is NOT allowed )
FEATURES
·Read Operation
- +3.3 V power supply
- 67,108,864
×
1-bit
- Access time: 33MHz serial clock (FAST-READ)
-
20MHz serial clock (READ)
- Read Identification Instruction
- Active read current: 30 mA (FAST-READ)
-
20 mA (READ)
- Standby current
: 50 µA
- Serial Clock Input and Data Input/Output
- Input Data Format : 1-byte Command code, 3-byte address, 1-byte dummy (FAST-READ)
1-byte Command code, 3-byte address (READ)
PACKAGES
· MR27V6441L-xxxMP
- 16-pin plastic SOP (P-SOP16-375-1.27-K)
- RoHS Compliant Part Number : Please refer to page 17
1/17

MR27V6441L-XXXMPZ03B相似产品对比

MR27V6441L-XXXMPZ03B MR27V6441L-XXXMPZ03D MR27V6441L-XXXMPZ03A MR27V6441L-XXXMP
描述 MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-16 MASK ROM, 64MX1, CMOS, PDSO16, 0.375 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-16
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 33 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64MX1 64MX1 64MX1 64MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
求大神Altium Designer15如何导出Gerber文件
求教大神,Altium Designer15如何导出GERBER生产文件,板子是4层板,有埋孔盲孔,需要哪些文件,如何导?谢谢 ...
一路在寻找 PCB设计
讨论:热敏传真机控制部分的设计思路
欢迎大家踊跃发言啊...
qufuybj FPGA/CPLD
【颁奖礼】LM3S9B96开发套件双节献礼~~
活动详情:【TI、EEWORLD双节献礼】LM3S9B96开发套件等你来拿!!! https://bbs.eeworld.com.cn/thread-301737-1-1.html 为期一个多月的活动,吸引了诸多朋友的目光,特别感谢大家所贡献的 ......
EEWORLD社区 微控制器 MCU
【SensorTag】总结+后续计划
搞SensorTag有一段时间了,起初得到了EE的极大信任,确定并开始实施我的方案--- SensorTag用于老人监护。 经过粗略地学习SensorTag知识,虽手里没有BL4的手机,但觉得准备个USB DONGL ......
dontium 无线连接
saber怎样仿真共模电感
我想问一下有谁知道用saber仿真下面共模电感是怎样选取元件和参数怎样设置,有实例最好, 不行讲下过程也行? http://bbs.elecfans.com/data/attachment/forum/201603/12/110955nt2k6jq2pkq2pzj ......
sunboy25 模拟与混合信号
最近买的一款开发板的关于内核移植的资料
最近买的相广超的XC2440开发板。经过和他商量,将一些文档上传到论坛上。 如果有需要的,自己下载啊726467264772648726497265072651...
heningbo Linux开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1254  1793  1242  99  317  51  3  17  18  41 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved