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电子网消息，商务部比照「大小M」模式，要求日月光矽品必须在两年内维持独立营运和竞争关系。不过，以「大小M」的案例来看，虽然限制的三年期限已于去年八月届满，但重送后的合并申请，至今仍未获得商务部点头通过。联发科在2012年宣布并购晨星，由于两家公司英文名称都是M开头，成就当年轰动市场的「大小M」合并佳话。因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，最终达成了三年禁令共识，联发科只能暂时担任晨星纯股...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

无疑，无线充电已经存在很多年了，但苹果只在最新的iPhone上添加了这项技术。iPhone8、iPhone8Plus和iPhoneX采用玻璃背板设计，用户现在可以摆脱有线的束缚，享受无线充电的便利性。随着iPhone对无线充电的引入，大量无线充电器涌入市场，很难弄清楚哪一款无线充电器产品的性能最好。为了简单辨别，我们用iPhone8测试了三大品牌厂商的无线充电板。无线充电...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是研究实验变量敏感性及其对器件性能影响的利器。如果DOE经过精心设计，工程师就可以使用有限的实验晶圆及试验成本实现半导体器件的目标性能。然而，在半导体设计和制造领域，DOE（或实验）空间通常并未得到充分探索。相反，人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有...[详细]

与台积电、三星相比，Intel在EUV光刻机上跟进的较晚，但是今年也要追上来了，有分析称Intel已经有10到·12台EUV光刻机，明年的14代酷睿将首发Intel4EUV工艺。EUV光刻机是目前半导体生产中最先进也是最复杂的装备，售价约合10亿一台，只有荷兰ASML公司能够生产，虽然客户也只有Intel、台积电、三星这三家，但现在还是供不应求，去年生产了55台，预计2025年产能提升...[详细]

新华社记者彭茜美国商务部近日宣布对中兴通讯公司执行为期7年的出口禁令，再度引发关于中国半导体芯片产业核心竞争力的担忧。中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？缺芯之困《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。浙江之江实验室芯片中心高级顾问李序武博士介绍，透视中国芯片产业...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

半导体教父-台积电董事长张忠谋心目中对于成功的定义是什么？张忠谋说，当他感到幸福，便觉得自己成功，他一直都很努力在追求幸福。张忠谋昨（13）日应中研院国际研究生学程大师讲座邀请，以“我的旅程”为题出席演讲，这是张忠谋日前宣布退休后，第一次出席的公开活动。历时近两小时、全程英文的演讲中，从出生、求学到踏入社会的人生历程，张忠谋说，他一生都在学习，担任台积电董事长30年期间，张忠谋认为，他获得...[详细]

　　由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算，以及4K电视等高性能电视需要更多存储器等因素，数据暂存处理用的DRAM，以及数据存储用的NANDFlash，市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights数据显示，从2016年Q3到2017年Q2，DRAM价格季度平均增...[详细]

半导体产业协会(SIA)4月30日公布，2018年3月份全球半导体销售额为370亿美元。和前月相比，3月销售额提高0.7%。和去年同期相比，销售额飙升20%。2018年第一季全球半导体销售额为1,111亿美元。和2017年第四季相比，季减2.5%；不过和去年同期相较，年增20%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，去年全球半导体销售打破空前纪录，2018年第一季半导...[详细]

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]

美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、...[详细]