Quad 2-Channel Multiplexer (3-state)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP16,.16,20 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | VHC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.16,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 14.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 3 mm |
| TC74VHC257FK | TC74VHC257F | TC74VHC257FN | TC74VHC257FT | TC74VHC257F_07 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad 2-Channel Multiplexer (3-state) | Quad 2-Channel Multiplexer (3-state) | Quad 2-Channel Multiplexer (3-state) | Quad 2-Channel Multiplexer (3-state) | Quad 2-Channel Multiplexer (3-state) |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP | - |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP16,.16,20 | 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-16 | SOP, SOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | - |
| 系列 | VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | AHC/VHC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - |
| 长度 | 4 mm | 10.3 mm | 9.9 mm | 5 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VSSOP | SOP | SOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.16,20 | SOP16,.3 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V | 2/5.5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 14.5 ns | 14.5 ns | 14.5 ns | 14.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.9 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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