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TC74VHCT126AFN

产品描述Quad Bus Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小249KB,共10页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
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TC74VHCT126AFN概述

Quad Bus Buffer

TC74VHCT126AFN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE HIGH
系列AHCT/VHCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

TC74VHCT126AFN相似产品对比

TC74VHCT126AFN TC74VHCT125AFN TC74VHCT125AFT TC74VHCT125AF_07 TC74VHCT126AF TC74VHCT126AFT
描述 Quad Bus Buffer Quad Bus Buffer Quad Bus Buffer Quad Bus Buffer Quad Bus Buffer Quad Bus Buffer
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - - Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP - SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-14 - SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 - 14 14
Reach Compliance Code unknow unknow unknow - unknow unknow
控制类型 ENABLE HIGH ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE HIGH ENABLE HIGH
系列 AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT - AHCT/VHCT AHCT/VHCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 8.65 mm 5 mm - 10.3 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A 0.008 A - 0.008 A 0.008 A
位数 1 1 1 - 1 1
功能数量 4 4 4 - 4 4
端口数量 2 2 2 - 2 2
端子数量 14 14 14 - 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP - SOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25 - SOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns - 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns 8.5 ns - 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm - 1.9 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm - 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm - 5.3 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 - 1 - 1 1

 
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