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    春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。　　这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

电子网消息，6月21日，万盛股份董事长高献国在公司重大资产重组媒体说明会上表示，基于国家产业结构调整，经过充分论证和分析后，公司确定集成电路行业作为公司战略转型重点方向，在努力发展原有主营业务的同时，力求开拓新兴行业，形成双轮驱动，为公司的可持续发展奠定更好的基础。万盛股份5月25日晚间公告，公司拟发行股份方式购买嘉兴海大、集成电路基金等7名股东持有的匠芯知本100%股权，暂定价为37.5亿元...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

　　东芝因面对数10亿美元减值撇账，计划进行业务重组及拟出售旗下半导体业务19.9%股权。日本媒体报导，苹果公司及微软等美国企业表达了竞标东芝半导体业务。　　报导指，东芝半导体估值约1.5万亿日圆，目前考虑出售股权提高至60%，集资8000亿日圆，而有意竞标的潜在买家还包括早前传出的WesternDigital、鸿海集团及美光等企业。　　报导又指，东芝将在2017会计年度内决定出资企业，...[详细]

“使用DesignSparkMechanical，一瞬间你就成为专家”——2013年9月12日，RS（欧时电子）在京举行其全新推出的DesignSparkMechanical3D设计软件的发布会。“直接建模方法”直观简洁，极易上手众所周知，传统的3DCAD软件工具需要花费的大量时间才能被掌握，并且，基于特征的CAD软件很难被学会，时间成本成了摆在工程师面前的壁垒。D...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。1.预测性维护由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式ME...[详细]

硅金矿：与GlobalFoundries不同，台积电认为遵循摩尔定律有利可图。近年来，继续缩小晶体管的特征尺寸变得更加昂贵和棘手，以至于只有四家逻辑芯片制造商——GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电——计划继续投入数十亿美元进行更小尺寸晶体管的研发。如今，这些公司的数量已经减少，剩下的公司的时间表也在向后调整。但是，不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱，你现在可...[详细]

半导体供应商博世、Nordic、恩智浦、英飞凌和高通携手共同投资一家芯片公司，旨在通过支持下一代硬件来推动RISC-V在全球的采用。该公司设立在德国，旨在加速基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将作为单一来源来支持基于RISC-V的兼容产品、提供参考架构并帮助建立行业广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车，但最终将扩展到移动和物联网。RISC-V的核...[详细]

市场研究机构Gartner预测，AI触及产业市场规模将由2016年的300亿美元快速成长，2020年时整体市场将达3,000亿美元，未来将引领全球科技股走势。创意今年陆续取得比特币挖矿ASIC的认列委托设计（NRE）案及ASIC量产订单，同时配合台积电抢进7纳米ASIC市场，2月营收月增15.8％，较去年同期成长4.1％，营运展望佳。智原今年首季因淡季因素，营运表现较平淡，不过业界认...[详细]

随着3GPP在去年12月完成了5GNR规格的冻结，芯片厂商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底实现5G试商用。在5G标准冻结前，高通和英特尔都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为SnapdragonX50，英特尔芯片名为XMM8060，两款5G基带芯片将用于2019年上半年问市的5G智能手机。在5G标准冻结后，华为率先在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）发...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货OMRONElectronicComponents的2JCIE-BL01环境传感器。用于检测周边环境的2JCIE-BL01是一款电池供电的紧凑型环境传感器，具有七种不同的感测能力。开发人员可以将2JCIE-BL01用于家庭远程监控、楼宇自...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]