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74LVC1G17GM,115

产品描述IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小260KB,共22页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC1G17GM,115概述

IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON

74LVC1G17GM,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
针数6
制造商包装代码SOT886
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1.45 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)14 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm
Base Number Matches1

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74LVC1G17
Rev. 12 — 8 June 2018
Single Schmitt trigger buffer
Product data sheet
1
General description
The 74LVC1G17 provides a buffer function with Schmitt trigger input. It is capable of
transforming slowly changing input signals into sharply defined outputs.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the
device when it is powered down.
2
Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
High noise immunity
Complies with JEDEC standard
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
ESD protection:
HBM: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2 exceeds 2000 V
MM: JESD22-A115-A exceeds 200 V
±24 mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Unlimited rise and fall times
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
3
Ordering information
Package
Temperature range
Name
TSSOP5
SC-74A
Description
plastic thin shrink small outline package;
5 leads; body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
Version
SOT353-1
SOT753
-40 °C to +125 °C
-40 °C to +125 °C
Table 1. Ordering information
Type number
74LVC1G17GW
74LVC1G17GV

74LVC1G17GM,115相似产品对比

74LVC1G17GM,115 74LVC1G17GN,132 74LVC1G17GS,132 74LVC1G17GW,125 74LVC1G17GX,125 74LVC1G17GM,132 74LVC1G17GW/C,125
描述 IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer SON 5-Pin 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer SON 6-Pin 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer TSSOP 5-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 0.9 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1115, SON-6 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1202, SON-6 TSSOP, 0.80 X 0.80 MM, 0.35 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-1226, X2SON-5 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 1.25 MM WIDTH, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5
制造商包装代码 SOT886 SOT1115 SOT1202 SOT353-1 SOT1226 SOT886 SOT353-1
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia -
零件包装代码 SON SON - TSSOP SON SON TSSOP
针数 6 6 - 5 5 6 5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant -
Samacsys Description 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us - 74LVC1G17 - Single Schmitt trigger buffer@en-us -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-N6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 S-PDSO-N5 R-PDSO-N6 -
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 -
长度 1.45 mm 1 mm 1 mm 2.05 mm 0.8 mm 1.45 mm -
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 -
输入次数 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 6 6 6 5 5 6 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VSON SON VSON TSSOP SON VSON -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE -
传播延迟(tpd) 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns 14 ns -
座面最大高度 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm 1.1 mm 0.35 mm 0.5 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 3 V 3 V 3 V 3.3 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.5 mm 0.3 mm 0.35 mm 0.65 mm 0.48 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
宽度 1 mm 0.9 mm 1 mm 1.25 mm 0.8 mm 1 mm -
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