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SI4123-D-GT: 产品描述IC SYNTHESIZER RF1/IF 24TSSOP; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小947KB，共36页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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SI4123-D-GT概述

IC SYNTHESIZER RF1/IF 24TSSOP

SI4123-D-GT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	7.8 mm
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Silver (Ag)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

SI4123-D-GT相似产品对比

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描述	IC SYNTHESIZER RF1/IF 24TSSOP	IC SYNTHESIZER RF-ONLY 28MLP	IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP	IC SYNTHESIZER RF1/RF2 24TSSOP	IC SYNTHESIZER IF ONLY 24TSSOP	IC SYNTHESIZER RF DUALBAND 28MLP	IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP	IC SYNTHESIZER RF2/IF 24TSSOP
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	TSSOP	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	QFN	QFN	TSSOP
包装说明	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,
针数	24	28	28	24	24	28	28	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-PDSO-G24
长度	7.8 mm	5 mm	5 mm	7.8 mm	7.8 mm	5 mm	5 mm	7.8 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	28	28	24	24	28	28	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	0.9 mm	0.9 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.9 mm	0.9 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	4.4 mm	5 mm	5 mm	4.4 mm	4.4 mm	5 mm	5 mm	4.4 mm
JESD-609代码	e4	e3	e3	-	e3	e3	-	e4
端子面层	Silver (Ag)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Silver (Ag)

SI4123-D-GT

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