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SI4122-D-GMR: 产品描述IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小947KB，共36页; 制造商Silicon Laboratories Inc; 标准

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SI4122-D-GMR概述

IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP

SI4122-D-GMR规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	S-XQCC-N28
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5 mm

SI4122-D-GMR相似产品对比

	SI4122-D-GMR	SI4113-D-GMR	SI4113-D-GT	SI4112-D-GTR	SI4123-D-GT	SI4133-D-GMR	SI4122-D-GM	SI4122-D-GT
描述	IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP	IC SYNTHESIZER RF-ONLY 28MLP	IC SYNTHESIZER RF1/RF2 24TSSOP	IC SYNTHESIZER IF ONLY 24TSSOP	IC SYNTHESIZER RF1/IF 24TSSOP	IC SYNTHESIZER RF DUALBAND 28MLP	IC SYNTH RF2/IF SNGL-BAND 28MLP	IC SYNTHESIZER RF2/IF 24TSSOP
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	QFN	QFN	TSSOP
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	HVQCCN,	HVQCCN,	TSSOP,
针数	28	28	24	24	24	28	28	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	R-PDSO-G24
长度	5 mm	5 mm	7.8 mm	7.8 mm	7.8 mm	5 mm	5 mm	7.8 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	24	24	24	28	28	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm	0.9 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	0.9 mm	0.9 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	5 mm	5 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	5 mm	5 mm	4.4 mm
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e4	e3	-	e4
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Silver (Ag)	Matte Tin (Sn)	-	Silver (Ag)

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