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在学习STM32的时候,由于烧FLASH的所造成的时间会比较慢,而在SRAM中调试的时间会比FLASH快很多,再加上FLASH的时候会经常擦除芯片,会对芯片的寿命造成一定的影响, 其实我本人觉得在学习STM32的路途中,没有必要也大可不必使用烧FLASH的路径来对芯片进行实验性的学习,但是在SRAM中调试所造成的影响就是断电的时候数据会丢失。 个人以STM32ZET6为例子,因为我的板子...[详细]
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第十六届中国国际工业博览会于11月4日在浦东新国际博览中心开幕,作为韩国最大工业机器人制造企业--现代重工展出了四款工业机器人,其中有三款是新型的六轴工业机器人。据现代重工销售工程师涂友明介绍,目前这三款机器人不仅性能稳定,而且其软件系统的运行速度可以达到老款软件系统的两到三倍,本体结构更加优化,载重由以前的165KG增加到现在的180KG。 据了解,现代重工从1984年开始研发生产工业...[详细]
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12月25日上午消息,来自国外媒体9to5mac的消息称,谷歌公司近日挖走了苹果公司数名芯片工程师。这似乎意味着,谷歌似乎也想苹果那样自己设计制造芯片。 被谷歌挖走的芯片工程师中出现了John Bruno这个名字,根据现有资料,他在苹果工作了5年,自2012年起一直从事芯片架构的开发工作,同时创立并管理苹果的“半导体竞争分析”小组,任务是让苹果是公司在芯片性能方面领先竞争对手。 不止...[详细]
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第二季度Android平板电脑全球份额远超iPad 新浪科技讯 北京时间7月30日早间消息,美国市场研究公司Strategy Analytics的数据显示,今年第二季度,Android平板电脑的全球市场份额已经超过苹果(453.32,5.53,1.23%)iPad,以67%位居市场首位。 iPad长期以来都是平板电脑市场的绝对霸主,甚至一度代表了整个市场,但Android生态系统...[详细]
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泰克函数信号发生器AFG31000 系列是2019年泰克推出的全新智能型 AFG,内置任意波形发生和实时波形监测功能, 提供高级波形生成和编程功能,支持波形监测,拥有触摸屏界面。 主要性能指标: 单或双通道型号 输出幅度范围 1mVP-P ~ 10VP-P 至 50Ω 负载 基本 (AFG) 模式: 25 MHz, 50MHz,100MHz, 150MHz, 或 250MHz 正弦波形 25...[详细]
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最近的关于 小米 家电的新闻,是2018年岁末之际,小米发布米家互联网洗烘一体机10kg版,并以1999元的首发价击穿传统洗烘一体机领域的定价规则。较早一些时候,小米于2018年7月份发布了米家互联网空调,零售价1999元,一贯的高性价比来挑衅传统空调领域。 时间再往前推,2017年小米生态链公司推出了智米空调,2015年小米与美的空调合作推出“i青春智能空调”;2016年的时候小米...[详细]
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上海高端制造再获重大突破!近日,由上海仪电旗下中能智慧能源、上海宝准电源两家公司自主研制的全球首台单机十兆瓦双向储能逆变器亮相第12届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展。这一设备的成功研制并推出市场,标志着上海在储能技术与关键设备方面达到国际领先水平。同时,有望破解长期困扰我国新能源领域的“弃光弃风”难题。 近年来,随着低碳时代的来临,以光伏、风力发电为代表的新能源产业迅速崛起,但也...[详细]
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研华首款横向MXM工业主板AIMB-288E!搭载12代Intel处理器,小尺寸高算力,加速边缘计算 2022年6月,工业计算机品牌研华科技推出新品AIMB-288E工业主板,该产品预装第12代Intel® Core™桌面处理器并搭载NVIDIA Quadro T1000 显卡。AIMB-288E不仅采用薄款设计,还具备优秀的计算能力和强大的图形性能,支持边缘智能的视觉计算。它支持独...[详细]
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集微网报道,随着全球智能手机双摄、三摄及多摄的快速渗透,下游摄像头模组厂商也需求旺盛。如欧菲光摄像头模组出货量从2018年的5.51亿颗增长至2020年前三季度的5.53亿颗,舜宇光学出货量从2018年的4.23亿颗增长至2020年的5.93亿颗,丘钛科技出货量从2018年的3.71亿颗增长至2020年的4.84亿颗。 而上述厂商的供应商及主营滤光片的湖北东田微科技股份有限公司(以下简称:东田...[详细]
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设计基于DS12C887高精度时钟的意义 DS12C887时钟芯片能够自动显示年、月、日、时、分、秒等时间信息,同时还具有校时,报时,闹钟等功能。DS12C887也可以很方便的由软件编程进行功能的调整或增加。所以设计基于DS12C877时钟芯片的高精度时钟的设计具有十分重要的现实意义和实用价值。 设计方案 在传统的基于单片机的数字时钟设计的基础上经过一些改进,引入DS12C887...[详细]
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兆易创新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场 中国北京(2022年7月20日) — 业界领先的半导体器件供应商 兆易创新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm ,在如此...[详细]
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在半导体行业中,“微缩(Scaling)”是一个经常出现的词语,比方说,我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩(即把纳米级(Nano-scale)的尺寸缩小至原子级别)的信息。或者,我们又曾听说过,我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大(Scaling)的存储半导体,因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻,基本都意味着微缩(Scaling)的进步。 以上这些进步都...[详细]
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夏天雷雨天气频发,需要注意户外 LED显示屏 的防水问题,增强防水保护能延长显示屏的使用寿命,所以防水保护需要从源头把关。其中防水连接器的选择尤其重要,目前市场上的防水连接器的品种较多,但质量参差不齐,那么该如何选择呢? 选择一款高质量的LED防水连接器,一般可以从如下几个方面考虑。 第一,首先符合相关电气、安装、连接、绝缘、防护等技术标准要求, 这是选择的基础。 第二...[详细]
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随着智能移动设备性能的不断提升,电池越来越不堪重负,移动电源产品随之发展壮大,此外,用户需求的提升也要求产品朝着灵活设计的方向发展。目前市场上的锂电池充电管理IC 大多为1A线性充电,其缺点表现为:1A的线性充电温度很高、片上热阻损耗严重,导致线性电池充电管理IC的电流很难做到2A,即使通过外扩MOS做到 2A,温度也比较高,而且转化效率在70%左右,因此,开关充电就显得非常必要。目前市场上对锂...[详细]
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GD32 MCU有哪些加密方法呢?大家在平时项目开发的过程中,最后都可能会面临如何对出厂产品的MCU代码进行加密,避免产品流向市场被别人读取复制。 下面为大家介绍GD32 MCU所支持的几种常用的加密方法: 首先GD32 MCU本身支持防硬开盖破解的功能,GD32 MCU内部Flash直接硬开盖破解读取的数据无法在同型号的产品上运行,因为GD32 MCU内部Flash物理地址和逻辑地址是随机加...[详细]